LEDTV背光逐渐朝向单芯片单一封装

LED供需争议未止，昨公布的一项报告指出，电视用LED晶粒缺货状况将到年底，估计第四季就会达成平衡。

拓墣产业研究所昨发布报告称，在LEDTV方面，由于LEDTV新机多在3月以后推出，第一季LEDTV出货量不高，下半年各品牌力推LEDTV，预料出货量将在第四季达到1，681万台，占全球液晶电视出货比重达32%。今年LEDTV累计出货达3，600万台，占液晶电视出货的两成。

LEDTV是今年LED爆炸性成长的主要动力，由于MOCVD机台从购买到量产，至少需四个月时间，今年初设置的机台，要到年底才能量产，因此造成上半年LED晶粒供应的大缺口，第二季LED供给仅能应付需求的六成，随著产能开出，第三季供给占需求提升至85%，到年底差不多可达成供需平衡。

LEDTV背光逐渐朝向单芯片单一封装，以40吋为例，晶粒使用颗数也会由400到500颗，降至只要250颗，但晶粒尺寸则较大；以封装后的价格来看，目前主流20×20mil尺寸产品，至第四季LED封装后价格将较年初降价25%至30%。

若LEDTV取代液晶电视的渗透率达八成，则全球需1，000台MOCVD机才能供应所需，今年LED外延芯片厂扩产，估计全球新增MOCVD机台在700台以上，光三星一家就将有200台MOCVD，明年产能开出，则将降低外购率，如何拓展到照明应用，或转换新市场，则是LED业者致胜关键。
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