美大学开发出超薄无源RFID芯片

美国北达卡他州立大学（NDSU）的研究人员已经开发出一种嵌入超薄无源RFID芯片在纸或其他柔性基板的方法。该方法可以生产出具备RFID功能的纸张，比传统的打印标签或其它任何形式的RFID标签都更节省成本。小组目前还正在寻求制造合作伙伴的帮助，欲将该技术商业化。

据了解，整个生产过程被命名为激光工艺高级包装（LEAP），所采用的硅晶片相当之薄，将不会被肉眼查觉，芯片与天线使用低成本的激光技术焊接。

该方法可以满足安全、金融等领域纸制品要求，如钞票、法律文件、机票和智能标签等，内置的RFID技术，可防止假冒，商业价值巨大。

研究人员Val Marinov称，虽然市场已经存在了基于RFID的纸解决方案，但大多数RFID芯片不够薄，达不到人们期望值，抑或是表面凹凸不平，可能会干扰二次印刷。而一旦采用超薄RFID芯片嵌入到纸张当中，就可以避免这些缺陷，这种技术要求芯片的厚度应小于等于20微米（0.0008英寸）。

“薄也意味着更可靠，”Marinov补充到，“如此小的厚度，硅材料将变得更柔韧，可承受更大程度的弯曲。”

但是传统的技术手段在速度和精度上还缺乏优势。为保证质量，NDSU研究人员开发了一种用于装配超薄、超微型芯片的程序办法，并建立了一个可嵌入超小型RFID芯片到纸基板解决方案原型。该系统采用等离子刻蚀机与激光束等先进技术手段，能全自动完成多层材料的粘合。

据介绍，目前只有少部分RFID芯片能达到这样薄，因此用户的选择性可能较少。通过测试发现，无源超高频（UHF）的EPCRFID芯片在厚度占有一定优势，是目前最好的选择。