200万尼特红光！鸿石智能QDPR+混合堆叠破局，Mi

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）随着材料工程、巨量转移、色彩转换与驱动集成等关键技术的协同突破，MicroLED显示正跨越单色阶段，迈入高色域、高效率、高良率的全彩化可量产时代。就在近日，国内MicroLED微显示企业——鸿石智能发布了革命性新品“极光耀影XC6”全彩色光机，及其此前展示的单片全彩微显示光芯片AC3，共同构建了全彩MicroLED完整生态。

新品XC6具备250万nit的超高合光亮度、109.89% NTSC的极致色域表现，鸿石智能凭借量子点光刻色转换（QDPR）技术路径这一破局之选，一举攻克困扰MicroLED产业多年的“全彩化”核心瓶颈——红光效率与稳定性难题，为下一代AR眼镜的大规模商业化铺平了道路。
 
图：鸿石智能极光耀影XC6
QDPR技术破局红光之困，单红光亮度达200万尼特
合光是实现MicroLED全彩化的显示方案之一，该技术主要是光学棱镜将R、G、B三色 Micro LED 合成全彩显示。鸿石智能的极光耀影XC6正是采用合光发方案。但在MicroLED的全彩化过程中还面临着“三色之困”，特别是红色。

为了解决红色的问题，业内主要有两种技术路线：AlGaInP （磷化铝镓铟）和彩色转换。但AlGaInP 线由于其材料体系与常用衬底之间存在显著的晶格失配，其内量子效率普遍不足2%。彩色转换方案虽可规避晶格失配问题，但其本质是“光子降频”过程——高能量蓝光光子被吸收后转换为低能量红光光子，整体光效大幅下降，最终会出现“亮度不足、色彩不艳”的缺陷。

无论是原生红光芯片AlGaInP方案还是彩色转换方案，这两种方案在实现高效率、高亮度、高色纯度且热稳定的红光输出方面均面临瓶颈，亟须从材料创新、器件架构等维度寻求突破。

面对这一行业共性难题，鸿石智能并未沿袭传统改良思路，而是以开拓者的姿态，创新性地应用 QDPR技术路径。鸿石智能介绍，QDPR技术将量子点材料与半导体光刻工艺深度融合，在蓝绿MicroLED 晶圆像素点上实现纳米级精准沉积红光量子点。

基于QDPR技术路径，单红光亮度峰值可以达到200万尼特。受益于量子点材料的窄半峰宽特性，极光耀影XC6达成了109.89% NTSC、114.37% DCI-P3和155.15% sRGB的覆盖率，确保了虚拟影像与现实世界的融合。

极光耀影XC6还具备微型化、卓越能效比等特点。其体积仅为0.35cc，具备超过250万nits的合光亮度。在实现超高亮度的同时，其光效达到8lm/w，有效平衡了亮度与功耗。
 
图：极光耀影XC6全彩效果
三色合光、单片全彩双轮驱动
在MicroLED全彩化上，鸿石智能并非是“单点突破”，鸿石智能采取了“双路径并行”的战略布局。在推出基于合光方案的极光耀影XC6的同时，其采用混合堆叠结构（Hybrid Stack Structure, HSS） 的单片全彩微显示光芯片AC3同样备受瞩目。

AC3采用了鸿石智能的第三代技术平台混合堆叠结构。该技术融合了两次晶圆键合与一次量子点色转换技术，实现了蓝绿外延片的集成及红光的精准呈现，最终实现了120万尼特的白光亮度。

鸿石智能新市场开发副总经理刘怿在公开演讲时提到，在混合堆叠结构技术平台下，可以把像素间距做到2.5微米，像素点（发光体）直径达到1.9微米。此外，两个像素之间的沟槽宽度缩小到0.6微米，相比上一代这个平台的1.55微米，实现单位面积排列更多的像素点。

基于混合堆叠结构，AC3微显示芯片尺寸缩小至0.12英寸，分辨率为320*240，像素尺寸为7.5*7.5微米，像素密度3400PPI，适用于对体积和光路有极致要求的特定场景。


 

写在最后
鸿石智能极光耀影XC6的发布，及其背后QDPR技术的成功，标志着MicroLED全彩化迈出了从“技术可行”到“商业可行”的关键一步。它在保留MicroLED核心优势的前提下，以创新的材料与工艺，解决了最棘手的红光瓶颈，实现了亮度、色彩、稳定性、良率的全面突破。同时，AC3采用混合堆叠结构，提升像素密度与集成度，二者互补布局。

通过XC6全彩色光机（合光方案）与微显示光芯片AC3（单片全彩方案）协同，鸿石智能覆盖了从三色合光方案到单片全彩的多种技术路径，同时实现从底层核心器件到终端显示模组的完整技术链条的布局。

当前，鸿石智能正在加速推进MicroLED全彩化技术，据了解公司的莫干山项目预计在2026年下半年开始进行200万尼特亮度的单片全彩微显示芯片的量产调试，助力MicroLED全彩显示方案走向市场。