高通推出最新芯片组Snapdragon XR2 将进一步推动移

高通一直致力于通过制造移动芯片来加速AR及VR设备的开发，虽然现在市场仍处于起步阶段，但目前已经有30多种采用了高通芯片的头显出现在市场上。随着最近推出的最新芯片组Snapdragon XR2，高通将进一步推动移动XR设备的发展。

高通公司的XR负责人Hugo Swart在CES 2020上发表致辞时表示，目前高通的移动Snapdragon芯片组已用于30多种AR和VR头显设备中，如Oculus Quest、Oculus Go、Vive Focus、HoloLens 2等。

继2018年发布首款专门用于AR/VR的芯片Snapdragon XR1之后，高通又推出了针对高端XR设备的Snapdragon XR2芯片，并提供5G功能。而在CES上，高通公司称XR2虽然被称为“XR2 5G”，但5G是该芯片组的可选组件。

高通还暗示，在不久的将来（可能是下个月MWC上）将展示基于XR2的新硬件参考设计。高通公司的XR负责人Hugo Swart表示，他希望XR2能成为XR设备几年内可行的选择。

高通表示，预计首批基于XR2芯片的设备将会在2020年下半年投放市场。