拆解

取出卡托，用热风枪加热后盖后，结合撬片慢慢撬开。X50 Pro卡托上设有防水胶圈，分离后盖后可以看到后盖上泡棉，在对应摄像头位置处，也都贴有泡棉用于保护。

取下主板盖和扬声器，两者都通过螺丝固定。主板盖内侧贴有软板用于连接主板和听筒模块。

在主板盖上除了有大面积石墨片外，还有NFC线圈，传感器软板和天线板。

主板左侧排线通过塑料盖板进行保护。前置摄像头软板BTB接口上贴有石墨片起保护和散热作用。

值得一说的是，微云台的后置主摄是通过两条排线与主板连接，另一条负责马达驱动。

断开主板上的排线，依次取下主板，前后置摄像头，副板等部件。主板BTB接口处贴有硅胶圈用于保护，副板USB接口处套有硅胶圈用于防水。

电池通过塑料胶纸固定在内支撑上，并贴有提拉把手方便拆卸，取下电池。

依次取下按键软板，听筒，指纹识别传感器软板，振动器，主副板连接软板等器件。在内支撑上屏幕软板穿过的缝隙处，按键软板槽口处都塞有橡胶塞保护作用。

屏幕与内支撑通过胶固定，使用加热台加热屏幕，将屏幕分离。液冷管覆盖在内支撑石墨片下方起散热作用，面积较大。

ViVo X50 Pro采用三段式设计，整机设计严谨，拆解难度中等。X50 Pro在SIM卡托处，USB接口处套都有硅胶圈用于防水；槽口处都塞有硅胶塞用于保护，主板没有屏蔽罩覆盖的地方都涂有点胶用于保护；

ViVo X50 Pro通过石墨片+散热硅脂+铜箔+液冷管的方式进行散热；整机共搭载有三颗麦克风，分别为底部的主麦克风、顶部的副麦克风以及后置摄像头右侧的追焦麦克风，可以锁定视频视频画面主体声音。

云台模组

微云台主摄由外固定框，FPC软板，上下金属保护盖板，模组固定框架，双滚珠悬架，磁动框架，镜头模组和CMOS传感器组成

在模组中起到防抖的主要部分：

FPC软板上的线圈驱动磁动框架实现防抖，而双滚珠悬架将镜头组与CMOS封装在一起，使得整个相机模组整体实现防抖。CMOS排线设计成双型，降低了软板对主摄的牵引力，提高了防抖精度。

主板IC：

主板正面主要IC（下图）:

1：QORVO-QM*****-前端芯片

2：Qualcomm-WCN****-WiFi/BT芯片

3：Qualcomm-SDR***-射频收发芯片

4：Qualcomm-PM****B-电源管理芯片

5：Samsung-KM8V****JM-8GB内存+128GB闪存芯片

6：Qualcomm-SM****-高通骁龙765G处理器芯片

7：STMicroelectronics-ISM****-6轴加速度传感器+陀螺仪芯片

8：Qualcomm-WCD****-音频编解码器芯片

9：NXP-SN**** -NFC控制芯片

主板背面主要IC（下图）:

1：Qualcomm-QPM****-射频功率放大器芯片

2：Qualcomm-QPM****-射频功率放大器芯片

3：Qualcomm-QPM****-射频功率放大器芯片

4：Qualcomm-QDM****-前端模块芯片

5：Qualcomm-PM****-电源管理芯片

6：NXP-高效D类音频放大器芯片

7：STMicroelectronics-6轴加速度传感器+陀螺仪芯片

8：Qualcomm-PM*****-电源管理芯片

9：QORVO-QM*****-前端模块芯片

vivo X50 Pro 后置摄像头体积的增加导致主板面积变小，从而主板的集成度变高。主板未覆盖屏蔽罩处涂有点胶进行防水，这一点比很多中高端机型做的好。整机器件选用中规中矩。遗憾的是不支持无线充电，双扬声器以及Z轴线性马达。处理器选用的是高通骁龙765G处理器，与很多中端机型相同。微云台主摄的加持使得X50 Pro在一众中端机型中更具优势。

对于vivo X50 Pro的拆解，还有更详尽的信息在eWisetech，除此之外，还有

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