Redmi 9系列新机曝光将搭载联发科Helio G70芯片

近日小米全球副总裁、小米印度业务总负责人Manu Kumar Jain在推特发布预告，表示Redmi系列将推出新机。虽然预告片中所包含的信息并不多，但推测有可能是Redmi 9系列。独立后的Redmi产品线不断完善，海外市场更是发展的如火如荼。

从预告的内容来看，Manu Kumar Jain表示Redmi一直是POWER的代名词，强悍的处理器、优秀的用户体验都是它的优势。此次将要亮相的是红米系列的新机，从红米海外市场新机的节奏来推测，此次发布的应该就是Redmi 9与Redmi Note 9。

虽然从预告视频中无法提取出更多的有用信息，但结合目前的曝光信息来看，此次的Redmi 9将搭载联发科Helio G70芯片，在性能上迎来大幅提升。小米系手机在印度市场的发展势头十分强劲，尤其是拥有极致性价比的Redmi系列。而此次即将发布的新机，势必又会掀起一阵热潮。
责任编辑；zl