realme X50搭载骁龙765芯片采用了双打孔设计支持

realme X50可能要比你想的要漂亮许多。12月26日上午，realme CMO@徐起Chase 在微博上率先公布了realme X50真机图，不仅背部设计简约，还加入了全新的“极地”配色，手机颜值颇高。

realme X50

realme X50

从其公布的真机图来看，realme X50“极地”配色风格为时下流行的渐变色，同时在光线的照耀下可以展现出变幻的光晕。另外，这款手机后置竖排四摄组合，但是没有透露主摄像头或是其他摄像头的具体参数。

realme X50包装盒

realme X50正面

至于手机正面，根据日前官方的预热，realme X50正面采用双打孔设计，但是开孔尺寸较小以保证正面屏幕的观感。在配置上，这款手机将搭载5G SoC——高通骁龙765G，集成5G基带以支持SA/NSA 5G双模组网，拥有液冷散热；该机支持增强版VOOC闪充4.0，据官方介绍，30分钟可充电至70%。realme X50将于1月7日下午发布，我们拭目以待。
责任编辑；zl