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荣耀V30真机曝光采用了双打孔设计预装MagicUI 3.

时间:2019-11-02 11:18

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作者:admin

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导读:荣耀V30真机曝光采用了双打孔设计预装MagicUI 3.0系统-这款新机采用双打孔设计,打孔位置位于上屏幕左上角,同时这款手机边框很窄,预计真机整体观感会相当不错。...

荣耀首款5G手机——荣耀Vera30系列将于11月,也就是这个月发布,但是官方目前还未公布具体日前,不少网友因此等得“心痒痒”,好奇这款手机外观配置究竟如何。11月1日下午,疑似荣耀V30真机在网上曝光。

疑似荣耀V30真机

这款新机采用双打孔设计,打孔位置位于上屏幕左上角,同时这款手机边框很窄,预计真机整体观感会相当不错。值得注意的是,从这款手机的UI来看,这款新机已经预装了MagicUI 3.0系统,这款系统的流畅度和美观度较MagicUI 2.0有显著提升。

官方微博

之前有消息称,荣耀V30将采用双打孔屏幕设计,如果该爆料属实,那么基本上坐实了双打孔设计。根据之前公布的信息,荣耀V30将搭载麒麟990 5G处理器,支持SA/NSA双模5G网络,而且这款手机也是荣耀第一款5G手机。
责任编辑;zl

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