苹果未来的iPhone手机可能使用高通的芯片

4月17日凌晨，高通与苹果同时在官网发布声明，宣布达成和解协议，其中包括双方驳回全球两家公司之间的所有诉讼，苹果将向高通支付一笔授权费用，双方达成一项为期六年的直接授权许可协议等。

这份六年的专利许可协议已在2019年4月1日生效，并有两年的延期选项。和解协议中包含了一笔苹果支付给高通的款项，以及长达多年的芯片组供应协议。

分析指出，这表明，苹果未来的iPhone手机可能使用高通的芯片。高通称，预计随着产品出货量增加，EPS将增加约2.00美元，并计划在5月1日召开的第二季财报电话会议上提供进一步更新。