华为押宝自主芯片：海思今年将成亚洲第一大芯

4月2日，产业链给出消息称，华为的海思将在今年超越联发科，成为整个亚洲地区最大的IC设计企业，而目前海思（HiSilicon）已经成长为大陆第一大芯片设计企业。

加强芯片自给自足能力

产业链强调，从今年开始，华为正在刻意提高旗下海思处理器的使用比例，削减高通等供应商的份额，其最终目标是，重要芯片可以做到自给自足，其他们的自研芯片已经覆盖手机、AI、服务器、路由器，电视等多个领域。

按照上周DIGITIMESResearch发布的2018年全球TOP10IC设计企业排名，联发科与华为海思的收入差距仅3亿美元左右，而联发科去年仅实现了0.9%的增长，海思则高达34.2%。鉴于今年华为手机依旧不慢的增速（今年出货量要冲击2.5亿部），所以他们超越联发科登顶是大概率事件。

据悉，华为海思目前已经向台积电投放了更多订单，基于7nm工艺的芯片方案会越来越多。

手机冲击全球第一麒麟挤压高通份额

之前余承东接受采访时表示，华为手机目标很简单，就是要超越三星、苹果成为全球第一，而今年出货量预计是2.5亿台，明年这个目标将达到3亿台，如果这些都完成的话，华为手机应该已经是全球第一了。

随着出货量越来越大，华为已经有意提升麒麟处理器在自家手机占比，并减少高通、联发科的采购比例。目前，华为高端手机全部采用自研处理器，而华为将加快中低端手机导入海思麒麟平台的速度。

根据市调机构Gartner的统计数据，华为的半导体芯片采购量在2018年增长了45％，达到210亿美元，成为全球第三大IC芯片买家，落后于三星电子和苹果，但领先于戴尔。随着自主芯片使用比例的增加，华为在芯片研发上的投入会越来越多，预计今年投入额要比去年提升20%左右。

全面拥抱5G：麒麟985预计今年9月发布

目前华为在5G上的实力处于全球领先的地位，而具体到手机上，其将推出越来越多的5G手机，目前他们的麒麟980+巴龙50005G基带方案已经完全成熟，能够跟高通完全抗衡。

产业链强调，今年下半年***（极紫外光）工艺的麒麟985芯片，预计将直接整合5G基带，而不是现在外挂式，这样可以带来更好的功耗表现等。

本文来源：硅谷分析师