采用LS8封装改善电路中的电压基准稳定性

高精度电子电路的稳定性常常受电压基准稳定性的支配。大多数电子系统都依靠一个或多个电压基准以确保测量或性能满足规格要求，尤其是在经历了很长的时间之后。 环境因素将直接影响电压基准的稳定性。虽然大多数系统设计师都了解温度变化对于基准电压的影响 (被定义为温度系数)，但很多设计师并未认识到热应力和长期稳定性的影响会有多么显著。而且，即使是那些对其有所认识的设计师也很少拥有把此类误差保持在低水平的可选方案。 此外，塑料 IC 封装还会吸收水分。相对温度也会显著影响稳定性，但这并未广为人知。解决这一问题最有效的方法是采用密封式封装。大多数密封式封装 (包括金属罐和陶瓷替代方案) 都存在庞大、昂贵、不易获得、或在制造过程中难以使用 (由于需要采取通孔式 PCB 安装引线) 等问题。 LS8 封装是一种密封式陶瓷封装，其性能大大优于塑料封装，而同时还具备小巧、表面贴装和低成本 (相比于其他替代方案) 的特点。在此封装中迟滞和长期稳定性得到了改善，并消除了湿度的影响。