华硕Max Pro M2和Max M2手机即将发布搭载了高通660处

近日，华硕的印度尼西亚分部在官方推特上宣布，将在12月11日发布新款华硕Zenfone手机，据此前爆料大神Rolland Quandt透露，新机有两款，分别是Zenfone Max Pro M2和Max M2。

华硕在宣传海报中表示新机将是“真正的Pro“，而且从官方给出的宣传图中我们可以看出，该机搭载刘海屏，背部可能有三个摄像头，不过宣传海报中的疑似第三个摄像头没有全部露出。Rolland Quandt爆料称，Zenfone Max Pro M2和Zenfone Max M2分别采用三摄像头和双摄像头。

此前的爆料显示，华硕Zenfone Max Pro M2采用6英寸2280*1080刘海屏，搭载高通660处理器，内存是4GB/6GB，机身存储有64GB和128GB两个版本。

值得一提的是，此前有外媒曝光了据称是ZenFone 6的真机照，该机屏幕的右上角开了一个缺口，里面塞入一颗前置摄像头。屏幕的缺口形状是一个半圆，面积接近水滴屏的凹槽，这个设计非常独特。