传华为将使用双鸿科技高级散热模块，让用户尽

很少有公司设计自己的5G无线芯片，同时生产芯片和将使用它们的手机的则更是鲜见，这也即是华为广受关注的原因所在。

DigiTimes在其最新报道中对华为亮起了红灯——华为首款5G手机将比4G手机消耗更多电量，显然需要一个优质的铜制冷却模块来散热。

据报道，华为轮值董事长徐直军（Eric Xu）证实，该公司的5G芯片的耗电量将是目前4G芯片的2．5倍。虽然他暗示这是提供比现有芯片更好性能的折中（方案），但这意味着华为最初的5G手机将需要更大的电池和非典型的散热解决方案。徐直军称，需要进一步研发以改善5G芯片的散热和节能技术。

为了解决首款5G手机的散热问题，华为据称将使用双鸿科技（Auras Technology）的高级散热模块。这些模块据传为0．4毫米厚的铜片，是以前用于高端超薄笔记本电脑的相当昂贵的元件。虽然双鸿已经在某些智能手机中使用这类模块有两年之久，但更便宜的石墨更常被用于智能手机冷却。

据报道，Auras将于今年9月开始批量生产铜制冷却模块，远早于预计将于2019年6月推出的华为5G手机。这个时间点将晚于搭载高通骁龙X50基带的5G竞品几个月，但可能早于使用英特尔XMM 8000 5G基带的手机。

早期5G移动设备的尺寸和形状仍然不确定，因为还没有公司展示最终的5G智能手机外观。虽然高通最近宣布了令人印象深刻的小型5G组件，但英特尔仅展示了大型5G终端原型。三星正在研发用于多款5G终端的猎户座5G芯片组，但尚未透露其5G智能手机的外观。

根据徐直军在2018世界移动大会·上海（MWCS 2018）主论坛上的讲话，华为将于2018年9月30日推出基于非独立组网（NSA）的全套5G商用网络解决方案；2019年3月30日则会推出基于独立组网（SA）的5G商用系统。同时，也将于2019年推出支持5G的麒麟芯片，并于2019年6月推出支持5G的智能手机，让需要更快速度的消费者尽快享受5G网络提供的极致体验。