高通推出QCC 3026芯片，转为新无线耳机设计

北京时间7月2日晚间消息，高通公司日前宣布，旗下子公司“高通技术国际有限公司”推出了一款闪存可编程的蓝牙音频系统级芯片（SoC）QCC 3026。

QCC 3026专为无线Qualcomm TrueWireless耳机设计。与前一代入门级闪存SoC相比，新产品能耗最多可降低50%。

在此之前，高通在今年的CES展会上发布了低功耗蓝牙系统级芯片QCC5100。该产品大幅提高了无线耳塞的处理性能，接收效率，还能大幅降低电池功耗，备受好评。

此次推出的QCC3026 SoC针对手机厂商而设计，其主要特色之一就是节能，允许手机厂商为自己的低端和中端手机生产自己的无线耳机。

QCC3026 SoC采用32位架构，支持蓝牙5.0双模射频、高通广播（Qualcomm Broadcast）、TrueWireles立体声、aptX HD音频，以及cVc噪音消除技术。

近日，OPPO已发布了基于QCC3026 SoC的无线蓝牙耳机。