iPhone 7曝光：硬件升级+小尺寸回归

　　苹果将为新一代手机配置速度更快的芯片组，这款芯片组可能被称作A10。

　　苹果将在2016年9月推出iPhone 7的消息传出后，坊间已经展开了第一轮的传闻和猜测。虽然关键信息要到库克公布下一代iOS系统才能揭晓，但我们确信iPhone 7和iPhone 7 Plus将拥有一系列显而易见的特点：更快的苹果A10芯片，1200万像素的iSight摄像头等等。

　　苹果A10芯片组

　　苹果将为新一代手机配置速度更快的芯片组，这款芯片组可能被称作A10。iPhone 6s和6s Plus配置的A9是一款由三星和台积电代工制造的64位芯片组。有消息称苹果将选择台积电为A10 SoC的独家供应商，并且A10将采用与台积电版A9相似的16纳米FinFET工艺。

　　iPhone 7 Plus 配置3 GB内存

　　苹果可能会在明年为iPhone 7 Plus配置3GB内存，iPhone7则继续配置2GB内存。

　　机身更坚固，防水

　　由于机身使用了 7000系列铝合金材质，iPhone 6s，6s Plus已经很坚固，传闻说iPhone7将会更坚固；苹果将给iPhone 7和7 Plus配置硅胶密封垫，使其能够更长久地承受在水中的浸泡。

　　机身超薄

　　iPhone 7 Plus可能超越iPhone 6s 6.9mm的厚度，介于6-6.5mm，成为有史以来最薄的iPhone。

　　新屏幕面板技术

　　iPhone 7和iPhone 7Plus将受益于新型面板技术，边框将比现有型号更窄。这可能是通过取消标准触摸屏并采用双层玻璃实现的，并且双层玻璃不会降低边缘灵敏度。

　　 更快的3D存储速度

　　iPhone 7和iPhone 7 Plus可能由SanDisk和东芝提供快速3D NAND闪存——采用15纳米制造工艺、容量为256GB的48层BiSC 3D闪存芯片。值得期待的是该存储器容量是目前密度最高的内存芯片的两倍；写入和删除数据的过程更可靠，读/写速度更快。

　　廉价代替品——iPhone 7c

　　据分析师预测：苹果将于明年发布iPhone 5c的继任者——iPhone 7c，其将回归到4寸小屏幕，搭载A9处理器，由台积电独家代工；iPhone 7c可能不再配置3D Touch显示技术。