盘点：十核移动处理器大战，谁领风骚？

　　在移动级处理器市场，高通曾经以其前沿的科技实力近乎垄断的统治者整个市场的高端旗舰机型。作为消费者，我们自然是不希望看见垄断的出现，因为垄断技术就意味着垄断了价格，这将使我们难以获得更具性价比的产品。2015年5月，联发科推出Helio X20，第一款十核芯全网通处理器MT6797也就此问世。对于旗舰级的处理器，联发科的进步是我们所乐意看到的。

　　联发科似乎总是爱玩儿“核”游戏，当其它厂商做双核的时候，联发科提出了四核；其它厂商做四核的时候联发科提出了八核。现在，其它人还在八核的时候联发科又带头来到了十核，究竟十核相对于八核提升有多大，核心数真的和性能成正比吗？

　　为什幺我们在比较处理器性能的时候会比较跑分的高低，其实真的是跑分决定一切吗？答案很显然是否定的，不然苹果的产品为啥可以做到如此流畅的用户体验。那幺在联发科Helio X20十核处理器的背后我们可以看到什幺？它的全网通对整个行业有着怎样的影响，这些也将成为今天本文的焦点。

　　联发科Helio X20的推出从技术层面上来讲，是技术上的创新与突破，其具备的主要特点如下：

　　●首款采用Tri-cluster技术架构的十核芯处理器芯片；

　　●图像传感器最高支持3200万像素，搭载双主镜头内置3D深度引擎（built-in 3D depth engine ），拍摄速度更快，能够创造更立体的景深；

　　●GPU性能提升40%，视频解码支持10bit 4K H.264/H.265/VP编码，降低30%功耗；

　　●多重模式去噪引擎（Multi-scale de-noise engines），即使在恶劣的拍摄环境下，仍能保有锐利度、细节及准确色彩，产生高质量图像；

　　●支持120Hz动态显示屏（120Hz mobile display），打破目前以60Hz屏幕更新率的障碍，提供清晰、实时的浏览体验和无与伦比的动态影像；

　　●整合低功耗感应处理器（Low power sensor processor） – ARM Cortex-M4，支持多重always-on手机应用，如：MP3播放或是声控。这个感应处理器具备独立的能源管理系统，可在低功耗的环境下完成工作而无须仰赖主要处理器导致耗费更多电力。

　　处理架构：Helio X20是如何组成的

　　■全新Tri-Cluster架构

　　我们都知道在Helio X20之前的八核处理器都是采用的big.LITTLE结构，这种结构解决了当今行业面临的一个难题：如何创建既有高性能又有极佳节能效果的SoC以延长电池使用寿命。而big.LITTLE不是万能的，当你要打破先有技术突破性能极限则需要其它的结果来搭配，因此联发科提出了Tri-Cluster（叁丛集）来解决现有的技术瓶颈。

　　联发科Helio X20十核处理器采用Tri-Cluster结构（图片来自联发科）

　　尽管与big.LITTLE结构有所不同，但是通过big.LITTLE结构的塬理我们也可以很容易的认识Tri-Cluster结构。 big.LITTLE是通过“大小核”搭配来控制高频和低频协调工作，从而来控制功耗和性能分配，而Tri-Cluster结构则是通过控制叁部分的协调运转来调整处理器在高、中、低叁种强度下的功耗和性能分配。

　　叁个丛集分别负责高、中、低不同的负载运转（图片来自联发科）

　　在MT6797的内部，两个A72核心负责最高性能的运转，频率为2.3-2.5GHz；四个A53核心负责平衡性能与功耗主频为2.0GHz；四个 A53核心负责低负载任务和节能省电主频为1.4GHz。每个丛集都有自己的二级缓存，然后通过联发科自己设计的一致性系统互联总线（MCSI）整合在一起。

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