可穿戴设备八大主流芯片商实力对比

　　要问2014科技界的热点是什么，可穿戴设备定是其中之一。尽管2014年的可穿戴市场还没有真正起飞，但各大厂商都在积极布局，以期在竞争激烈的可穿戴市场中占得一席。而在即将到来的2015年，可穿戴市场或将迎来更大变革，在新一轮的可穿戴设备芯片战引爆前，我们先来了解一下目前主流的几家可穿戴设备芯片供应商情况如何。

　　1、德州仪器（TI）

　　德州仪器（Texas Instruments），简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理（DSP）及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。

　　产品线：MCU，Sensor，BT，Wifi，微投DLP，无线充电，电源管理

　　优势：产品线、客户资源丰富，本地支持较好。

　　不足：除CC2540/41应用较多，其他产品用在可穿戴市场不多或还未有应用。

　　策略：早前推出Sensor Tag应用于无线传感应用，未来继续推出更多产品针对IOT应用。

　　2、Broadcom

　　Broadcom Corporation （博通公司）是全球领先的有线和无线通信 半导体公司。其产品实现向家庭、办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、 数据和多媒体。 Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、 一流的片上系统和软件解决方案。

　　产品线：BT（SOC），Wifi，GPS，NFC，Smart Bridge，实现BT和Wifi互联转换，无线充电，应用处理器AP

　　优势：产品线、客户资源丰富，无线连接市场优势明显。

　　不足：缺乏传感类产品。

　　策略：定位做可穿戴Turnkey方案商。与香港科技大学、InvenSense等公司合作，加强产品之间协同合作，你如算法和SDX。

　　3、Silicon Labs

　　Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美国德州奥斯汀 （Austin， Texas） 成立，专门开发世界级的混合信号器件。今天，公司已成为营运、销售和设计活动遍及世界各地资本额约5亿美元的上市跨国公司，并且在各种混合信号产品领域居于领先地位。

　　产品线：MCU，Sensor（温湿度，UV）

　　优势：MCU低功耗，产品成功案例较多。

　　不足：除低功耗MCU，其他产品应用不多。

　　策略：补充完善可穿戴产品线，SoC产品即将推出。

　　4、ST

　　ST，也即意法半导体，是全球最大的半导体公司之一，2011年净收入97.3亿美元。以业内最广泛的产品组合著称，凭借多元化的技术、尖端的设计能力、知识产权组合、合作伙伴战略和高效的制造能力，意法半导体通过提供创新型半导体解决方案为不同电子应用领域的客户提供服务。意法半导体（ST）成立于 1987年，是意大利SGS微电子公司和法国汤姆逊（Thomson）半导体合并后的新企业。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司（STMicroelectronics）。

　　产品线：MCU，Sensor

　　优势：可穿戴布局较早，MCU客户基础好，惯性传感器技术领先，被多家国际品牌采用，环境传感器也已量产。

　　不足：缺乏无线连接类产品。

　　策略：ST有全线MCU和传感器产品，可针对不同细分市场提供不同方案。下一步产品方向，集成度更好，尺寸、功耗更小。

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