可穿戴智能设备热 低成本可编程SoC方案有谱

　　引导语：随着物联网兴起，目前可穿戴智能设备市场非常火热，受芯片成本功耗以及设计复杂度等约束，谁能为可穿戴智能设备提供一个低成本、低功耗与更高处理能力的SoC级方案显得至关重要！

　　目前的低功耗ARM MO和M3微处理器供应商众多，在满足物联网应用上扮演着重要的角色。但由于其核的处理能力都在100MIPS以下，在一些对于系统要求较高的应用，工程师可能不得不去选择FPGA芯片。但是受芯片的成本和功耗限制，以及设计复杂度方面，FPGA的方案确实又会让工程师捉襟见肘。

　　来自英国布里斯托尔市一家年轻的芯片公司XMOS，最新发布了一款集成了ARM Cortex-M3多核微控制器xCORE-XA，创造了低成本、低功耗和可编辑的SoC解决方案，可为工程师提供更多的处理器的选择。

　　来自布里斯托尔大学的多核技术

　　XMOS 企业市场总监Andy Gothard介绍了XMOS是一家从布里斯托尔大学分离出来成立的半导体公司，研究成果来自大学的教授，投资方是Amadeus，DFJ Esprit和Foundation Capital基金， 开发出xCORETM多核微控制器的方案，采用实时快速反应的处理技术，成为微处理器领域新的领导者，产品2013年初开始正式商用。

　　Andy Gothard介绍了公司之前推出的xCORE处理器：“xCORE 采用了32位的8核（逻辑核）的架构，单核的处理能力达到了60MIPS以上，可并行处理多任务，内置了DSP和64KB的RAM，处理器的运算能力可达 500MIPS，非常强大，只需要纳秒级的反应时间，对外部事件的响应要比普通MCU和FPGA快100倍。开发编程可在C或C++的环境中完成编程，再加上有可配置的I/O接口和周边外围IP，工程师用起来非常方便。”他指出，xCORE处理器成本与32位MCU接近，在性能上是相当于中低阶的 FPGA，但功耗与价格与后者相比更有优势。

　　XMOS企业市场总监Andy Gothard认为xCORE的8核技术领先市场，右为XMOX中国区市场经理Wilson Zhang

　　XMOX 中国区市场经理Wilson Zhang（张少雄）介绍，目前XMOS的xCORE芯片主要在声音方面的处理应用，例如AVB（语音会议系统）、索尼的通过USB传输的支持DSD格式的超高音质的音乐播放耳机（SONY PHA2 Headphone）等。XMOS已经推出低成本的开发工具（售价14.99美元），但公司首先会在美国和欧洲送出2500套免费开发板，中国工程师则有望在2014年一月拿到免费开发工具。

　　新发布集成Coretex-M3的CORE-XA

　　CORE-XA是公司的第四个系列的产品，最大的特点是集成了一个新的ARM CORTEX-M3的内核。市场上ARM的微处理器大受欢迎，因此XMOS与微控制器供应商Energy Micro（已经被Silicon Labs收购）合作，一起开发低功耗微控制器。“Energy Micro拥有极低功耗的ARM微控制器技术，我们将Energy Micro的低功耗控制技术整合到xCORE中。”Andy 说。具体做法是将原来的8个xCORE内核拿掉一个，加入一个ARM Coretex-M3的内核，并整合了Mirco Energy低功耗处理器技术，推出了新的CORE-XA。

　　在整合了Energy Micro的业界最低功耗的 ARM Cortex-M3技术后，xCORE-XA架构提供了灵活的能耗管理模式。面向快速启动和时间查询模式时，仅需低于1uA的电流就可运行集成的实时时钟和32kHz外围设备。在省电模式下，该器件消耗的电流低于100nA，且可通过GPIO或复位输入即可唤醒。没有其他的可编程SoC能够实现这种等级的低功耗性能。Andy补充说，目前Micro Energy后来被Silicon Labs收购，但双方的技术合作还在，并且会继续合作下去。