意法明年初量产第三代GNSS晶片 抢攻消费电子市场

　　意法半导体（ST）全球导航卫星系统（GNSS）晶片明年将进军消费性电子（CE）应用。在今年第三季退出ST-Ericsson的经营后，意法半导体GNSS晶片业务范畴将不再受制于汽车应用领域；因此该公司已预计于明年初量产可应用于智慧型手机、平板电脑和智慧手表的第三代GNSS晶片--TeseoⅢ，抢攻消费性电子市场。

　　意法半导体汽车产品事业体微处理器暨射频产品事业群***区产品行销经理邓殷敦表示，意法半导体明年初量产的第三代GNSS晶片将全面扩大应用范畴。

　　意法半导体汽车产品事业体微处理器暨射频产品事业群***区产品行销经理邓殷敦表示，先前为避免产品线冲突，公司内部协议GNSS晶片的消费性电子应用业务由ST-Ericsson负责，但意法半导体宣布将与ST-Ericsson切割后，此顾虑即不复存在，因此意法半导体下一代GNSS晶片将全面抢进各种应用领域。

　　邓殷敦进一步指出，由于消费性电子产品大多为可携式应用，对小尺寸和低功耗设计的要求较高；有鉴于此，意法半导体将借力自有晶圆制造厂的优势，对新款GNSS晶片制程及技术进行升级，因此未来新一代GNSS晶片，可望较第二代产品尺寸微缩40%以上、功耗降低三分之二，以强化在全球消费性电子应用市场的竞争力。

　　不过，邓殷敦强调，虽然第三代产品将扩大应用范畴，但由于目前意法半导体的GNSS晶片在全球汽车市占排名第二，因此该公司的主攻市场仍在车载导航应用。

　　值得一提的是，由于意法半导体拥有陀螺仪（Gyroscope）和重力感应器（G-Sensor）等微机电系统（MEMS）产品线，因此第三代Teseo方案可与MEMS感测器相互配合，以加强惯性导航（Dead-Reckoning）功能，让导航系统在隧道等接收不到卫星讯号的地点，亦可自行演算出相对位址，提升定位的精准度。

　　不仅如此，意法半导体的GNSS晶片具有微控制器（MCU）功能，能取代一般32位元MCU，可帮助GNSS模组厂缩小产品尺寸、降低成本支出。

　　另一方面，意法半导体除将于明年推出第三代GNSS晶片外，由于中国大陆北斗导航卫星系统已于2012年底正式启用，意法半导体亦将于2013年下半年推出以TeseoⅡ为基础、支援北斗系统的GNSS晶片，并以加量不加价的策略进行销售。

　　邓殷敦解释，由于意法半导体的GNSS晶片提供完整软体开发套件（SDK），可开放模组厂或系统整合商将其应用程式架构于晶片核心之上，因此若原本采用意法半导体TeseoⅡ晶片的厂商，想要升级支援北斗系统，只要进行软体更新即可，可全力协助客户抢攻北斗商机。