芯片剪切力测试推拉力测试机知识分享

芯片剪切力测试推拉力测试机，用于测试电子封装系统中芯片焊点的破坏性测试。它涉及全局变形分析、局部关键焊点分析和疲劳寿命分析。全局变形分析包括用于确定等效模型的新优化公式。所开发的方法应用于细间距球栅阵列 (fpBGA) 和超级球栅阵列 (SBGA) 封装。还进行了选择性实验来评估 fpBGA 封装的预测变形特性。模拟变形结果与实验观察结果非常吻合。对于耐久性分析，使用基于能量的方法预测的总疲劳寿命大于 2500 次循环——这是通过实验观察到的两种封装的趋势，这两种封装需要广泛不同的设计。根据建议的建模和仿真结果以及研究的封装设计，SBGA 封装比 fpBGA 封装更耐用。
芯片剪切力测试推拉力测试机配置参数：
外形尺寸：650mm*600mm*760mm（含左右操作手柄）
设备重量：约 80KG
电源供应：110V/220V@3.0A 50/60HZ
气压供应：4.5-6Bar
控制电脑：联想/惠普原装PC
电脑系统：Windows7/Windowsl0 正版系统
显微镜：标配高清连续变倍显微镜（可选配三目显微镜+高清CCD相机）
传感器更换方式：手动更换（根据测试需要选择相应的测试模组，软件自动识别模组量程）
平台治具：360度旋转，平台可共用各种测试治具
XY轴丝杆有效行程：100mm* 100mm 配真空平台可拓展至200mm*200mm，最大测试力200KG
XY轴最大移动速度：采用霍尔摇杆对XY轴自由控制，最大移动速度为6mm/S
XY轴丝杆精度：重复精度±5um 分辨率≤0.125 ： 2mm以内精度±2um
Z轴丝杆有效行程：100mm 分辨率≤0.125um，最大测试力20KG
Z轴最大移动速度：采用霍尔摇杆对Z轴自由控制，最大移动速度为8mm/S
Z轴丝杆精度：±2um 剪切精度：2mm以内精度±2um
传感器精度：传感器精度土0.003%：综合测试精度土0.25%
设备治具：根据样品或图纸按产品设计治具（出厂标配一套）
设备校正：设备出厂标配相应校正治具及砝码一套
质量保证：设备整机质保2年，软件终身免费升级（人为损坏不含）

特点：
1、可实现多功能推拉力测试
2、自动旋转组合测试模组
3、满足单一测试模组
4、创新的机械设计模式
5、强大的数据处理功能
6、简易的操作模式，方便、实用

应用：
可应用于软性印刷线路板（FPC）焊点
挠性线路板（FPC）焊点
线路板焊点
SMT贴片焊点
FPC电容电阻
芯片
LED元器件等
产品的推力、剪切力、剥离力、强度测试等。特别适合精密微小的电子产品。采用平推方式。拉力试验、压力试验、拉压力试验、保持力试验。测金球焊接推力，芯片与支架银胶粘接推力，测焊线拉力，金丝延伸力。依据JISZ3198标准，针对PC板，焊锡强度测试，及剪断力的测试。45度针对焊锡强度测试，90度针对电子零件剪断力测试。

相信看完上述相关知识，你对芯片剪切力测试推拉力测试机也有了更深一步的了解，推拉力测试机适用于led封装、半导体封装、汽车电子、封装、太阳能产业及各类研究所、大专院校。应用范围也是十分广泛。欢迎关注博森源，后续为大家继续分享推拉力测试机的相关知识。