SMT焊接推力测试仪及常见物料检验标准

SMT（Surface Mount Technology）焊接是一种常见的电子元器件焊接技术，其中，推力检验是SMT焊接中的一项重要检验标准，用于检测焊点的牢固程度。下面博森源电子介绍SMT焊接推力检验标准。
SMT焊接推力检验标准主要包括以下几个方面：

检验设备：推力检验设备应该符合相关标准，具有稳定的测试性能和准确的测试结果。常用的推力检验设备包括万能试验机、推力计等。

检验方法：推力检验应该按照相关标准进行，常用的检验方法包括静态推力检验和动态推力检验。静态推力检验是指在一定的推力下，检测焊点是否松动或脱落；动态推力检验是指在一定的频率和振幅下，检测焊点是否松动或脱落。

检验标准：推力检验标准应该符合相关标准，常用的标准包括IPC-A-610、J-STD-001等。这些标准规定了焊点的最小推力值、推力施加的位置和方向、推力施加的时间等。

检验结果：推力检验的结果应该符合相关标准，常用的结果判定标准包括合格、不合格和边缘合格。如果焊点的推力值大于或等于规定的最小推力值，则判定为合格；如果焊点的推力值小于规定的最小推力值，则判定为不合格；如果焊点的推力值在最小推力值和边缘合格值之间，则判定为边缘合格。

常见物料有：0402器件（推力标准≥0.55kgf）、0603器件（≥1.00kgf）、0805器件（≥2.1kgf）、1206器件（≥2.5kgf）、SIM连接器（≥4kgf）、SOT23（≥1.5kgf）、SOP5 IC（≥2kgf）、SOP6 IC（≥2kgf）、晶体（≥2.0kgf）、RF连接器（≥3kgf）、开关（≥3.5kgf）、POGPIN连接器（≥5kgf）、电池连接器（≥3.5kgf）、耳机（按插拔方向推力）（≥5.5kgf）、USB插座（按插拔方向推力）（≥5.5kgf）、TF卡座（≥4.5kgf）、纽扣电池（≥2.5kgf）、多脚芯片（8脚及以上）（≥2kgf）、BGA芯片（≥2.5kgf）

注：除指定的推力方向外，其余均以器件较长的一面进行推力。
消除阻碍芯片边缘的其他元器件，选用博森源推拉力测试机，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；当推力机达到推力标准时，检查元器件是否脱焊。
总之，SMT焊接推力检验是SMT焊接中的一项重要检验标准，用于检测焊点的牢固程度。在进行推力检验时，应该按照相关标准进行，选择合适的检验设备（博森源多功能推拉力测试机）和方法。