推拉力测试仪器组成及校正步骤

为了使客户更好的了解LB-8600推拉力测试仪器的使用，今天为大家介绍推拉力机器主要组成及校正步骤。
一、组成

1.1二目观测显微镜
用于整个推力、拉力测试过程中的观察

夹持被测试物品，有两个旋钮，可以用来松开固定部分和选择台阶。
测试不同功能用到的模组块，主要有推力测试、拉力测试、剪切力，不同模组满足不同测试要求

1.2推力/拉力测试模组
(1)依测试的需求，选择模组,包括DS100Kg-推力、BS250g-推力、WP100g-拉力，将其安装上。
(2)装上：模组的步骤:
A.小心拿取模组
B.模组的V型沟槽对准治具座的V型沟槽。
C.模组的V型沟槽靠上治具座的V型沟槽，左手紧压模组的左下方，使模组紧贴治具座，右手缓缓将模组推入，直到模组与治具座完全连接，最后锁上上方黑色固定螺丝，将模组锁紧。

1.3夹具

根据不同测试材料选择治具，可360度旋转，平台可共用各种测试治具。同时根据客户需求，量身定制各种测试治具。

1.4控制电脑

1.5左右摇杆

二、校正步骤
2.1推力校正步骤
（1）选择校正治具
（2）共分三种类型250g、5Kg。
（3）安装校正治具
（4）将校正治固定在机台圆盘上。
（5）选择所要校正之重量。
（6）点选至模组并输入校正治具之编号后，按0K。
（7）依屏幕显示挂上所需要之砝码。
（8）调整下刀位置后，再按0K。
（9）校正完后会显示模组成功校正记录档案为C： \LB8100A\模组内的档案，档名与测力器的序号相同。
2.2拉力校正步骤
（1）WP装上校正用的勾针。
（2）将校正HOOK往上顶住，将螺丝旋紧固定，防止掉落。
（3）当完成动作后，务必选择Null Button，避免损坏。
（4）选择所要校正之重量。
（5）点选至模组并依屏幕显示挂上所需的磁码。
（6）将祛码放置于治具上，调整校正HOOK位于誌码挂勾范围内，避免接触祛码。
（7）校正完后会显示模组成功校正记录档案为C： \LB8100A\模组内内的档案，档案名与测力器的序号相同。

推拉力测试仪器可用于测试半导体器件和PCB板上元器件各种机械性能测试。如引线拉力测试(Wire Bond Pull Testing)，引线键合球推力测试(Wire Bond Ball Shear Testing)，BGA焊球推力测试(BGA Ball Shear Testing)，芯片焊接牢固度测试(Die Shear Testing)和高速焊球推力测试(High Speed Ball Shear Testing)等。

特点：
最高5kg拉力和5kg剪切力的高应变率测试
600mm/s速度下最高80kg的高速焊区剪切力测试
冲击测试应用（作为3点和4点弯曲测试和抛掷测试的替代选择）
脆性破裂接头失效分析
无铅焊锡球接头评定
同时进行多个球焊的剪切力测试