季丰电子CDM测试机已全部配备高带宽的6G示波器

随着IC工艺进程的发展与自动化生产流程的普及，CDM已经取代MM与HBM成为芯片失效的主要静电类型，且CDM造成的失效占比远高于HBM与MM。

现阶段的流程管理与高自动化生产流程，虽然能大幅度降低HBM与MM的发生概率，但却无法有效降低CDM的发生概率，CDM所造成的损害也日益严重。

加上CDM的自发特性，CDM防护已经成为芯片设计中不得不考虑的重要指标之一。

为了更好地给予广大客户技术参数支持，季丰电子CDM测试机已全部配备了高带宽的6G示波器。

下图1、图2引用JEP157，这里是ESD设计师对现实CDM目标的看法，图1是65nm和45nm设计的CDM封装图，图2是22nm设计的CDM封装图，HSS and RF类的设计CDM设计的目标值可能会小于125V。

（图1）

（图2）

以上信息可以看出，CDM测试越发的需要精准，特别是大颗高频类管脚在Debug阶段，需要一个相对准确的实际放电IPA。

季丰电子CDM测试机已全部配备了高带宽的6G示波器，可为客户提供更精准的技术服务。


 

审核编辑：刘清