福禄克芯片研发热像检测应用解决方案

半导体芯片是电子产品的关键部件，在人工智能、智能驾驶等应用的驱动下，芯片电路设计正在变得越来越复杂，不但晶体管数量增大，芯片中的复杂子系统数量也在不断增加。

芯片研发 热像检测

芯片尺寸小，检测难度大，标准的红外热像镜头通常最小能检测100微米大小的目标，而通过加装微距镜头，可以最小检测17微米目标，相当于1mm ×1mm的区域内有3364个温度数据。

•     针对半导体制冷材料研究，温度变化快，最低温度低于-20℃，且目标非常小（直径1mm以内），需精确检测制冷过程中的温度变化。

•     针对芯片金线检测，金线通常在100微米以内，可通过热像热图及时发现金线表现散热状况，从而对熔断风险进行提示。

LED芯片温度检测

芯片晶格检测

解决方案 

Fluke TiX1060 便携式热像仪

•     高清图像画质，1024×768分辨率

•     空间分辨率高达0.43mrad

•     -40℃~2000℃测温量程

•     180°旋转镜头+5.5寸触摸屏

•     25个区域温度分析功能

厂务系统运维

电能质量检测

晶圆制造使用了大量昂贵的高精密仪器设备，如***、刻蚀机、CVD等，这些高精密生产设备很容易受电压暂降和市电断电影响，同时，晶圆生产的洁净室也需要持续稳定的电力供应以维持运行。可靠、稳定、智能、绿色的电力保障是晶圆厂数字化高效运转的重要保障。

解决方案

Fluke 177X系列电能质量分析仪

•     解决电压骤升骤降对产线带来的断电影响，避免产线停产损失

•     查找和发现高频谐波对精密仪器的损害，保证产线健康运转

福禄克半导体行业应用解决方案

编辑：黄飞