三维X射线显微镜半导体封装产品检测

半导体封装过程中的缺陷检测非常重要，对于半导体的性能会有很大的影像，今天蔡司代理三本精密仪器小编就给大家介绍一下蔡司三维X射线显微镜半导体封装产品检测方案：

针对先进封装中的高集成度和日益缩小的互联结构，蔡司提供3D X射线显微镜到激光双束电镜LaserFIB的解决方案，实现从三维无损缺陷定位到超大尺寸高效截面制备，再到高分辨成像分析的完整流程。

蔡司三维X射线显微镜使得无需破坏大尺寸的封装样品就可以实现高分辨成像成为可能，并可以进一步观察任意方向的虚拟截面结构，了解缺陷的位置和形貌。

以上就是三本精密仪器小编为您介绍的蔡司X射线显微镜在半导体封装领域的解决方案。