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FPC失效分析,PCB应力应变测试标准!

时间:2023-04-07 15:19

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作者:admin

标签: FPC  测试  PCB 

导读:应力测试原理:电路板在生产组装过程中,容易造成形变,过大的形变会导致电路板元器件开裂、焊球开裂、线路起翘等。如何控制和监测电路板形变量,是电路板生产组装过程不可或...

FPC是Flexible Printed Circuit的缩写,也称Flex,即柔性印刷电路板.

指在以PET或PI为基材的铜箔上, 形成线路的可绕折性印刷电路板, 能够适当的承载各式各样的主被动组件及配件, 透过适当组装设计, 被广泛的应用于电子产品的各模块互连。

PCBA和FCP失效分析,应力应变测试方案解决供应商:向生18588661846(微信同号)。

PC的优点

(1)可以自由弯曲,卷绕,折叠,可依照空间来布局,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化.

(2)利用FPC可缩小电子产品的体积和重量,适用电子产品向高密度,薄型化,小型化,高可靠方向发展的需要.因此,FPC在航天,军事,移动通讯,笔记型计算机,PDA,数位相机等产品领域上得到了广泛的应用.

(3)FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于组装,综合成本较低等优点,软硬结合的设计也在一定程度上弥补了软性基材在组件承载能力上的略微不足.

FPC的缺点

(1)一次性初始成本高

由于FPC是为特殊应用而设计,制造的,所以开始的电路设计,布线和底片,模具所需的费用较高.

(2)FPC的更改和修补比较困难

FPC一旦制成后,要更改必须从底片绘制开始,因此不易更改.功能上短断路不良无法比照PCB硬板做修补.

(3)操作不当易损坏

组装人员操作不当易引起FPC的损坏,其锡焊和返工需要经过训练的人员操作。

FPC失效主要表现形式是由于机械应力导致软板焊球开裂失效,内部FPC板连接板接触不良导致。

测试方法和步骤:

1、选取和黏贴应变片:应变片是一种可以按应力的大小线性变化电阻值的传感器,应变片发生形变,电阻值将会发生相应的变化,将应变片黏贴在需要测试的电路板上。

2、连接仪器:把应变片的引线连接到测试系统的测试仪器上,调整好采样频率、滤波值、增益设置、通道数目、配置主通道等参数,并且运行测试程序,检查各通道是否连接上。

3、测量应变:将电路板放在需要测试的工序上,点击开始,采集数据,然后执行电路板相应工序的动作(打螺丝、分板、ICT等),动作完成后,点击停止采集。电话18588661846=VX。

4、出具报告:将采集的数据导入软件中,填入板厚和应变率,点击生产报告,即可生产应力测试报告(根据IPC/JEDEC-9704标准一键自动生成报告)。

在板制造过程中存在机械应力的都可以检测。

温馨提示:以上内容整理于网络,仅供参考,如果对您有帮助,留下您的阅读感言吧!
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