季丰量产测试线设备——Wafer光学自动检测介绍

浙江季丰CP测试于今年5月引进了Wafer自动光学检测（AOI）设备——Camtek Eagleᵀ-AP

随着电子元件集成度、精细化程度、检测速度与效率变得越来越高，市场对检测零缺陷的需求应运而生。Wafer AOI检测技术最大优点是节省人力、降低成本、提高生产效率， 实现检测标准统一的同时，排除了人为因素干扰，从而保证检测结果的稳定性、可重复性和准确性，并能及时发现产品的不良，确保出货质量和速度。

Wafer自动光学检测（AOI）设备适用于6寸&8寸&12寸 wafer的2D&3D缺陷检测、尺寸测量，可实现对晶圆各种特征的多维度检测。

同时支持对晶圆精准检测针痕异常、划伤/脏污、晶圆破损、异物、崩边缺边、pad蚀刻不良等缺陷以及3D Bump量测，可确保CP测前和测后的wafer质量。

缺陷检测实例介绍

表面脏污

隐裂/刮伤

针痕压框

针痕过大

Bump缺失

针痕过轻

Bump Height量测

编辑：黄飞