多脚微型封装集成电路更换焊枝

多脚微型封装集成电路更换焊枝

贴片式微型封装集成电路已广泛应用到各种电子产品中。业余电子爱好者在遇到这类集成电路损坏时，由于不易拆卸往往感到修理困难。
可采用以下方法：准备一块放大镜，用铁丝为它做一个支架，根据自己的视力，将放大镜固定在距桌面上的一定高度，，拆焊操作将在放大镜下进行。
先焊接下损坏的驱动的驱动集成电路。不采取焊下每条脚的方法，也不要用剪刀剪断集成电路引脚，因为剪时有扭力，容易损坏很微细的印制线路板上的铜箔条。宜用锋利的刻刀，缓缓刻画集成电路个边，使引脚从集成块是那个断开，这样就取下了损坏的集成电路。然后，在放大镜下，用尖烙铁头压住线路板上断引脚，使断引脚上的锡融化，左手持尖镊子取下各段引脚。
最后将待换的新集成电路引脚上锡，在放大镜下把它按正确顺序放置在相应的焊点处，齿尖镊一根一根地焊牢即妥。