什么是SPI？SPI的作用是什么？

1 什么是SPI?SPI的作用是什么？

SPI是(Solder Paste Inspection)的简称，中文叫锡膏检查。SMT制程中有80%的不良是在印刷工序中造成，随着越来越多的贴装零件做的越来越精密，尺寸越来越小，高密度的BGA、QFN、连接器、0201及以下物料的普遍应用，锡膏的印刷质量管控变得更重要，检验也变得更难、更复杂。SPI设备也因此越来越广泛的投入到SMT产线中使用，代替原本的人工检验。

2 SPI具体检测和判定内容

SPI可以量测下列的数据：锡膏印刷量，锡膏印刷的高度，锡膏印刷的面积/体积，锡膏印刷的平整度。

进一步地，通过数据判定：锡膏印刷是否偏移，锡膏印刷是否高度偏差（拉尖），锡膏印刷是否架桥，锡膏印刷是否缺陷、破损、塌陷。

利用SPI正确筛检出锡膏印刷不良的板子，然后再往前追踪锡膏印刷为何会有不良发生，进而提高SMT焊接的良率。

3 SPI的编程和使用步骤

1)选择新建程序后调整好PCB宽度，放入PCB板后设置PCB的左下角为原点、右上角为最大范围设置点。

2)导入钢网厂回传的gerber文件，在gerber界面删除不需要的元件后导入gerber，设置MAKE点。

3)校准MAKE点，设置好光源，获取MAKE图片下呈粉色即OK。

4)设置PCB、锡膏、焊盘的模板，调整好色彩。在3D图片中锡膏区域呈粉色其余丝印层为其他颜色即OK。保存后开始测试。

5)打开调试窗口，测试结束后根据实际情况设置合理的偏差范围。为保证效率和方便测试，在保证质量的情况下加大误差范围，减少误报NG。在测试印刷有不可接受缺陷能完全暴露，测试结果报NG即合格。

4 SPI的优势总结

1)减少缺陷: SPI首先用于减少因焊膏印刷不当而导致的缺陷。因此，SPI的首要优势在于其减少缺陷的能力。

2)高效率: 使用SPI，则可以在锡膏印刷后，就在SMT的印刷阶段就发现缺陷。一旦发现不正确的锡膏印刷，就可以立即进行返工以获得高质量的锡膏印刷，将节省更多时间。

3)降成本：在SMT印刷前期阶段发现缺陷，可以及时完成返工，将不良拦截，禁止流入下个工序，提高产品直通率，同时降低维修时间与品质风险。

审核编辑：刘清