Molex 推出Gbps通道 zSFP+ 互联系统

Molex日前推出zSFP+互联系统在堆叠的2xN端口结构中来支持其56Gbps PAM4通道，从而为高速应用提供更好的信号完整性。

为了提供更好的灵活性和降低使用成本，zSFP+ 56Gbps互联系统包括了支持2x1到2x12的多种端口的带有EMI防护的外壳结构，方便PCB布线。 此外，Molex还在zSFP+互联系统的堆叠集成连接器开发了下一代的终端系统。这种终端为56Gbps PAM4应用提供了更好的信号完整性。用户可以方便地接入标准线缆和模块产品。

Molex的zSFP+ 互联系统为需要高密度连接的OEM厂商提供了56Gbps通道实现的能力，同时保证了低插损，低串扰，以及前一代zSFP+系统的热和电磁管理性能。

Heilind可为市场提供相关服务与支持，此外，Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品，涵盖25种不同元器件类别，并重视所有的细分市场和所有的顾客，不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。

关于赫联电子（Heilind Electronics）：

Heilind Electronics（赫联电子）创立于1974年，全球总部位于美国波士顿，已在中国内地、香港、新加坡、美国、德国、巴西、加拿大和墨西哥设立了超过40处分部。其主要分销产品包括互联器件、继电器、风扇、开关和传感器、电路保护与热管理、套管和线束产品、晶体与振荡器。

2012年12月，赫联电子正式启动其亚太业务。赫联亚太的总部位于香港，除设有销售部外，还设置了区域配送中心和增值服务中心； 迄今，赫联亚太已在中国香港、上海、深圳、北京、苏州、常州、西安、东莞、重庆、厦门、台北、新加坡、马来西亚、印度、泰国、菲律宾、越南、印度尼西亚等地开设19处分部和3处仓库（香港，新加坡和苏州）。更多信息，请访问www.heilind.com; www.heilindasia.com

关于莫仕 （Molex ）：

莫仕是全球领先的电子连接装置供应商，致力于为日常生活相关的各种重要产品设计和开发创新的解决方案。公司拥有的产品组合数量在全世界名列前茅，产品有十万多种，包括电器和光纤连接解决方案到交换机和应用工具所涵盖的方方面面。莫仕在各行各业为顾客提供服务，这些行业领域包括电信、数据通讯、计算机/外围设备、汽车、建筑物布线、工业、消费、医疗和军事市场等，公司具有全行业最高的研发投入水平，在高速信号完整性、小型化、高功率传输、光信号传输和适应恶劣环境的密封连接等领域不断推出创新产品和解决方案。更多详情请访问WWW.MOLEX.COM。