TE CONNECTIVITY推出超薄插拔式Micro SIM卡连接器

　　TE近日发布了一款超薄插拔式Micro SIM卡连接器。这款先进的硬件解决方案可以在提高效率的同时降低终端产品的成本和尺寸。较上一代插拔式Mini SIM卡连接器，TE这款新产品可额外节省35%的PCB（印刷电路板）空间，并具有更小的外形尺寸，从而为终端设备的尺寸设计和应用带来了更大的灵活性。

　　TE消费电子产品部卡类连接器产品经理Olive Wu表示，“超薄插拔式Micro SIM卡连接器的设计开发是为了迎合全球市场对低成本、高品质多卡移动设备日益增长的需求。这款最新的连接器是我们广受欢迎的SIM卡连接器产品系列中颇受青睐的一款产品。”

　　超薄插拔式Micro SIM卡连接器的主要特性和优势包括：

　　超薄：其高度仅为1.24毫米 – 在TE的整个SIM卡连接器产品系列中是最薄的，因而成为小巧时尚的消费电子产品的理想之选

　　两种安装位置（6位或8位）为终端设备尺寸设计提供更大灵活性

　　独特的带有SIM卡检测开关的触点可以更好地保护电路连接，而无需占用额外的PCB空间

　　强化的Micro SIM防错插功能可防止不正确的插卡，避免了连接器触点由于SIM卡的不当插入而受到损伤