京瓷开发出智能手机用0.35mm连接器

　　京瓷连接器制品株式会社（以下简称“KCP”）日前开发出智能手机用0.35mm间距电路板对电路板连接器“5849系列”。5849系列产品是0.35mm间距、嵌合高度0.5mm的省面积，少极数的电路板对电路板连接器，满足了电子设备的高密度安装需求。

　　该系列产品的接点部分采用了“夹持接点形状”（2点接触），是一种抗振动、抗冲击能力强的构造。插头部分的端子形状，采用了提高集中负重、可排除异物的结构，实现了高度的接触信赖性。在连接器背面设有底壁以防止金属露出，产品的端子焊盘对向之间也可以进行自由布局，适合高密度安装。此外，该系列产品备有检测用连接器，支持环保并对应RoHS指令、无卤素指令。

　　随着智能手机、平板电脑、 数码相机（DSC）、数字音频播放器等产品的多功能化，需要安装的部件数量越来越多，为了使有限的基板空间得到更有效的利用，实现产品的小型化和超薄化，需要将所搭载部件进行高密度安装。