Molex Impact™ 100-Ohm背板连接器 最高调节至25 Gbps数

　　2014年1月13日，新加坡 ——全球领先的电子元器件企业Molex公司最近推出在单一模块化封装中结合高速度和高密度的Impact™ 100-Ohm背板连接器产品，设计用于高速应用。可调节的Impact连接器技术提供了高达25 Gbps的数据速率，在使用6线对配置时，具有每英寸多达80个差分线对的出色信号密度。

　　Molex高速背板和板对板连接产品集团经理Steven Eichhorn表示：“我们的网络客户不断需要更高的数据速率，而不牺牲信号完整性。Impact背板系统提供了市场上最快速、最灵活的电动清洁连接器解决方案，能够满足这些高速系统的需求。”

　　Impact背板连接器经设计满足下一代应用的需求，适用于数据和通信、医疗、军事和航空航天行业的高速网络设备和存储服务器。这款背板连接器符合EEE 10GBASE-KR 和OIF Stat Eye Compliant端至端通道性能要求。

　　具有可以降低PCB路由复杂性和成本的易于管理的1.90 by 1.35mm栅格，这款板缘差分线对背板系统支持高带宽需求，同时最大限度地减少电路板和系统占位面积。兼容引脚附着选项（0.39 和 0.46mm）提供了优化设计的选项，在传统的背板或中间板架构中实现出色的机械和电气性能。Impact子板插配接口使用一个直线型交错的、两件式触点系统，减少每个引脚的插配力，并且提供地面信号排序，而无需多种背板信号引脚高度。

　　Impact系列背板连接器系统备有传统、共面、夹层、正交和正交直接配置，提供了同级最佳的多用性。Impact信号模块选项根据配置而改变，并且提供2至6线对配置。Impact电源模块提供3至6个线对尺寸，以及传统、共面和中间层配置，每个模块的额定电流为60.0 至120.0A。

　　Eichhorn补充道：“Impact系统支持未来的系统性能升级，其宽边缘耦合传输技术（broad-edge-coupled transmission technology）实现了高信号带宽，同时最大限度地减小了系统中各个差分线对之间的通道性能变化。”