谷歌推模板化手机开发包 有望带动连接器需求

　　据Venturebeat网站报道，2月27日谷歌宣布，该公司在今年将举行三场针对Project Ara模板智能手机概念的开发者大会，第一次大会将于4月14-15日在美国加州山景城举行。谷歌推出的Project Ara的计划，旨在将模板化智能手机变成现实。模板智能手机从概念图上来看非常像搭积木：只要一个基础的“主板”，用户就可以在上面随意安插自己需要的特别模块。模块可以是任何东西，包括新的处理器、屏幕或者键盘、第二块电池、脉搏血氧仪等。

　　尽管Project Ara模板智能手机概念听起来有点“牵强”，但在这个智能手机淘汰非常频繁的时代，通过换手机部件来更新手机的概念到蛮是吸引人的。

　　谷歌表示，首次开发者大会主要是发布Project Ara模板开发包，其中包含了开发者创造Ara模板所需的任何东西。在大会上，谷歌计划演示Ara模板智能手机功能，并获取开发者反馈。同时，谷歌将向模板智能手机开发者提供奖金。该公司表示，首个MDK将给予基于原型规格，后期版本将运行更有效的技术。

　　模板化智能手机概念可能无法成为主流产品，但如同谷歌旗ATAP（先进技术与项目）部门与硅谷创业公司Movidius最近合作推出的移动3D地图计划——Project Tango，探索更具雄心的科研项目，其中蕴含着巨大的价值。

　　谷歌Project Ara的计划目标就是：“专为全球60亿人群设计”。坦白地说，目前我们还很难预测Project Ara最后带给用户的实物。不过，谷歌目前正在邀请各种开发者参与此项目，其中包括OEM、零部件供应商以及初创公司等。

　　谷歌正在研发的模块式手机，预计几周后完成样机，明年投放市场。模块式手机可以由用户拼插模块，组装升级硬件部件，为用户提供更多的选择，并降低成本。出于固定元器件和控制体积的考虑，模块式手机的出现将大大增加连接器的需求。