时间：2025-04-07 16:02
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作者：admin
MicroBeam连接器和电缆组件专为高密度、近芯片应用场合设计，是扁平且高性能的连接解决方案。它们支持高达112Gbps的传输速率，具备卓越的信号完整性（SI），并提供12或16个差分对（DP）连接。其紧凑的设计使整体插配高度降至不到7.00毫米，从而减少了自身对其它组件的干扰，同时优化了空气流动和热管理。
优点和特点
优化热管理
小于7.00毫米的扁平插配高度使导体能够位于散热器组件下方，最大限度地改善空气流通，进而提高冷却效果。
确保性能稳定
该连接器采用坚固的设计，配有金属壳体和盖板，可承受较大机械力，因此不宜损坏且连接性能稳定。
简化装配和维护操作
该连接器的设计简洁直观，装配人员无需使用工具或参加专业培训即可轻松插入连 接头、完成配接和解配操作，从而有效减少系统停机时间和配接错误。
提供高数据速率和出色的信号完整性
由于采用了支持优化信号完整性的twinax电缆，数据速率可达112Gbps，用户可通过BiPass电缆连接来满足市场需求。
支持高密度架构
由于采用小型化设计，设计人员可以在芯片周围放置多个连接器，从而提供更多的高速通道。
应用场合
网络
以太网交换机
AI硬件
与面板连接的高速布线
参数规格
参考信息
| 零部件系列：插座 - 219030 |
| 电缆组件 - 221633221635 |
| 包装：卷带（插座） |
| 设计计量单位：毫米 |
| 是否符合RoHS标准：是 |
| 是否无卤素：是 |
电气参数
| 电压（最大值）：29.9伏有效值 |
| 电流（最大值）：每个引脚0.75安 |
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接触电阻（最大值）： 20毫欧姆（初始值） |
| 绝缘耐压：300伏交流有效值 |
| 绝缘电阻：1000兆欧 |
| 阻抗：92.5欧姆 |
环境参数
|
温升（最大值）： 85摄氏度（0.75安，各信号触点串联） |
| 温度与寿命：EIA-364-17方法A，第4条 |
| 热冲击：EIA-364-32方法A，第1条 |
| 机械振动：EIA-364-28，第7条 |
| 机械冲击：EIA-364-27，A条 |
| 循环温度和湿度：EIA-364-31，方法4 |
| 混合流动气体：EIA-364-65 IIA级 |
| 热干扰：EIA-364-110，A条、持续时间A |
| 粉尘：EIA-364-91 |
机械参数
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插配力（最大值）： 50牛（插座盖关闭力） |
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拔脱力（最大值）： 30牛（插座盖打开力） |
| 可插拔次数（最小值）：100次 |
物理参数
| 塑壳：LCP |
| 座片：LCP |
| 板端底座电缆盖：不锈钢 |
| 插座盖和侧护板：不锈钢 |
| 板端底座电缆保护盖：透明PET |
| 触点端子：铜合金 |
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电镀： 接触部位 - 最小值0.76微米，镀镍后镀金 插座表面贴装尾部部位 - 镀镍后镀超薄金 插座侧护板 - 可焊接镍 |
| 电缆：31 AWG双芯 |
| 工作温度：-40至+85摄氏度 |
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