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广立微YMS系统助力思特威CMOS图像传感器良率提升

时间:2025-04-08 13:50

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作者:admin

标签: 半导体  思特威 

导读:CMOS图像传感器(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Image Sensor 简称CIS)是一种将光信号转换为电信号,并进一步处理为数字图像信号的半导体器件,是摄像头的核心元件,被广泛应用于相机、手...

CMOS图像传感器(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Image Sensor 简称CIS)是一种将光信号转换为电信号,并进一步处理为数字图像信号的半导体器件,是摄像头的核心元件,被广泛应用于相机、手机、车载视觉等各领域摄像头中。

近日,广立微(Semitronix)与中国本土CMOS图像传感器的先进供应商思特威(SmartSens,股票代码688213),在良率数据管理分析业务领域达成合作一周年。过去一年,广立微DE-YMS系统在良率提升及良率数据管理分析领域为思特威提供助力,在其消费电子汽车电子控等多产品线中,深度赋能其良率管控体系,实现显著加速工艺优化周期,推动良率从量产初期快速爬升至目标水平。

DE-YMS半导体全流程数据分析

DE-YMS 系统:wafer 分区分析

DE-YMS系统的zonal analysis模块为思特威工程师提供了快速在wafer上分区域分析,支持多种灵活的分区管理,其结果也是秒级刷新,尤其是在 4-cut PH process for process window check,need check 4 cut CP variation场景下,为用户提供了强大的分析工具。

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DE-G 通用半导体数据分析

DE-G 搭建 Die to Die 分析模板

思特威工程师利用DE-G自主搭建了Die to Die分析模板,通过执行新机校准流程,利用标准晶圆(Golden Wafer)采集新旧测试机测试数据集,基于标准化分析模板验证数据分布的一致性及统计显著性差异,建立客观评估体系以规避人为主观判断偏差。

1、相同Die相同测试项的精细化对比分析

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2、多参数多准则的跨机台测试的协同验证

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3、通过多机台交叉测试同一晶圆的Bin的结果对比

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用户反馈

DE-G 灵活的模板设计为多种场合的数据分析处理提供了便利,用户可以根据实际需求定制模板;YMS dashboard则能轻松实现长期/大批量的数据监测,二者搭配使用显著提升了我们的工作效率。

——From 思特威产品工程师

广立微的系统化解决方案将与思特威的像素创新技术紧密合作,助力其高端产品良率提升、降低边际制造成本;同时,思特威的海量生产数据反哺也将推动广立微的AI分析引擎持续进化。

双向赋能的合作,不仅为双方创造技术突破与商业增长的双赢空间,更将加速国产CIS产业链升级,为全球半导体竞争格局注入新动能。

关于思特威

思特威(上海)电子科技股份有限公司是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业,总部设立于中国上海,在多个城市及国家设有研发中心

自成立以来,思特威始终专注于高端成像技术的创新与研发,凭借自身性能优势得到了众多客户的认可和青睐。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业,公司产品已覆盖了智能手机智能车载电子、机器视觉等多场景应用领域的全性能需求。

思特威将秉持“以前沿智能成像技术,让人们更好地看到和认知世界”的愿景,以客户需求为核心动力,持续推动前沿成像技术升级,拓展产品应用领域,与合作伙伴一起助推未来智能影像技术的深化发展。

温馨提示:以上内容整理于网络,仅供参考,如果对您有帮助,留下您的阅读感言吧!
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