意瑞半导体荣获2024中国汽车芯片创新成果奖

意瑞荣获汽车芯片创新成果奖

近日，以“芯智驱动，协力前行”为主题的2024全球汽车芯片创新大会在无锡滨湖成功举办。全球汽车芯片创新大会，是中国汽车工业协会为应对汽车芯片短供风险和全球汽车供应链安全稳定挑战而精心策划创建的跨行业、国际化、专业化的开放交流合作平台。

本次全球汽车芯片大会重点探讨“依托本土化与国际合作的双循环策略，如何推进汽车芯片产业的高质量发展”等重大课题，围绕汽车芯片生态建设、市场环境分析、竞争合作及技术创新等方面展开分享和交流，凝聚发展经验和集体智慧，探索解决方案。

意瑞半导体受邀出席本次会议，其自主研发的速度传感器芯片CH506C荣获2024中国汽车芯片创新成果奖。意瑞半导体本年度汽车芯片的创新成果，经过长达2个月的车企调研、专家评审、车企再调研，专家校核等多个环节，最终入围2024全球汽车芯片大会，创新成果奖实至名归。

汽车芯片创新成果产品：CH506C

意瑞半导体拥有较为齐全的霍尔传感器IC，包括霍尔开关、霍尔电流传感器IC、线性霍尔和轮速传感器IC等，其中CH506C为国产首款带AK协议、可支持ASIL-D系统的ABS轮速传感器芯片。

速度传感器IC通过检测齿轮运动过程中的磁场变化，经内部霍尔元件转化为可识别的电压信号，检测齿轮运动方向与转速。CH506C是一款差分式双线轮速传感器，支持标准、PWM和AK协议，为汽车动力控制系统以及ABS提供速度信息及运动方向。

意瑞半导体与国内主要主机厂均有密切合作，致力于提供高可靠性、性能卓越的轮速传感器IC。

关于意瑞

意瑞半导体成立于2014年，作为获得国家批准的高新技术企业，专注于传感与控制等IC的研发与生产。自成立以来，公司各类产品累计出货量超7亿颗，辐射近2000家海内外客户，涵盖汽车、能源、工控和家电等市场。