意法半导体获维科杯芯片技术突破奖及优秀成功

8月28日举办的维科杯·OFweek 2023（第八届）物联网与人工智能行业年度评选（OFweek 8th IoT ＆ AI Awards 2023)中，意法半导体选送的产品ST25R3916B高性能NFC通用器件和EMVCo读卡器荣获芯片技术突破奖。

ST25R3916B全新NFC读卡器可以加速支付、消费者和工业应用设计。该NFC IC针对POS终端应用进行了优化，完全符合EMVCo 3.1a模拟和数字标准，即使在恶劣的条件（例如，天线周围有LCD显示器产生噪声干扰）下也能实现快速的EMVCo认证周期。ST25R3916B解决方案具有先进的功能和通用型设计，适用于任何需要快速可靠的NFC技术的支付系统。

无论是要升级现有的支付终端，还是要从头构建全新的支付终端，ST25R3916B都是确保交易安全高效的理想选择。

同时，意法半导体选送的NFC 无线充电方案——基于NFC/RFID电磁感应技术，可在极小的天线尺寸下实现500mW以上的无线充电功率，为医疗传感器，可穿戴医疗健康产品进行无线充电，提供了广阔的市场应用前景， 也在同期评选中荣获优秀成功案例奖。

NFC无线充电技术符合NFC Forum制定的标准要求，优势在于无需使用物理插头便能为设备充电，非常便利。迄今为止，在电器行业，只有极少数的产品领域才实现无线充电，期间还需要借助尺寸巨大的几何状天线。这些技术不足限制了无线充电技术的应用领域，因此无法用于具有低功耗要求的小型设备（如耳塞和健身追踪器）

意法半导体的NFC无线充电解决方案帮助设备制造商克服这些挑战：

其NFC解决方案在系统尺寸上的要求非常低并且可以使用可弯曲的柔性天线PCB；

NFC无线充电技术的天线尺寸约为1 cm²及以下，适用完全不同的产品对象。

它支持轻松集成，可以为小型电池供电设备（如耳塞、健身追踪器，以及其他可穿戴设备和物联网产品）提供合适的功率电平，可用于为小型电池供电设备供电。

审核编辑：刘清