压力传感器BGA芯片底部填充胶应用

压力传感器BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供

通过和客户工程人员沟通了解到；

客户产品是：压力传感器

使用部位：BGA芯片底部填充

粘接材质：玻纤PCB板

芯片尺寸：2*2mm

锡球球径：140微米，球高100微米

球间距：340微米、施胶工艺：喷胶

固化方式： 可接受150度热固，5min固化时间

需求原因：在生产过程中出现问题

客户对胶要求：

硬度要求50D或者接近50D，对芯片对压力值感应影响降到最低。

无颜色要求，可靠性测试。

汉思新材料推荐用胶：

推荐客户HS700系列底部填充胶样胶用于批量试胶，小批量试产．