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超低功耗数字CMOS光耦合器应用分析

时间:2021-05-25 05:44

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作者:admin

标签: CMOS  LED  检测器  光耦合器 

导读:该评估板还适用于其他类似封装类型的Avago数字光耦合器。电路板的顶部满足4亿DIP8封装类型的要求,而电路板的底部满足14.2mm拉伸SO8类型的要求。...

该评估板还适用于其他类似封装类型的Avago数字光耦合器。电路板的顶部满足4亿DIP8封装类型的要求,而电路板的底部满足14.2mm拉伸SO8类型的要求。有关所有Avago数字光耦合器的更多信息,请参考《 Avago光隔离产品选择目录》。

介绍

ACNW261L(单通道400mil DIP8)和ACNT-H61L(单通道拉伸SO8)是10MBd CMOS光耦合器。这些光耦合器利用最新的CMOS IC技术,以非常低的功耗实现了出色的性能。基本的构建模块是高速LED和CMOS检测器IC。每个检测器都集成了一个光电二极管,一个高速跨阻放大器和一个带输出驱动器的电压比较器

应用领域

  • 数字现场总线隔离:CANBus,RS485USB
  • 微处理器系统接口
  • DC / DC转换器
  • 伺服马达

关于评估委员会

ACNW261L / ACNT-H61L评估板使设计人员可以通过其系统设置轻松评估Avago数字光耦合器。

ACNW261L / ACNT-H61L评估板(顶视图)

该评估板还适用于其他类似封装类型的Avago数字光耦合器。电路板的顶部满足4亿DIP8封装类型的要求,而电路板的底部满足14.2mm拉伸SO8类型的要求。有关所有Avago数字光耦合器的更多信息,请参考《 Avago光隔离产品选择目录》。

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ACNW261L / ACNT-H61L评估板的示意图

评估板的功能如下:

  • 允许输入峰值电容器放置,以提高速度
  • 能够采用输入分离式阳极/阴极电阻器来改善CMR性能
  • 板载V型切割,可分别评估4亿DIP8和14.2mm拉伸SO8型封装的光耦合器

电路板的连接和操作
可以在输入电流限制电阻(R1-R4)两端放置一个峰值电容器(C1-C2,C4-C5),以提高速度性能(图3)。电容值取决于输入信号的上升/下降时间,电源电压和LED输入驱动电流。有关更多详细信息,请参见光耦合器的数据表。

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在输入电阻两端连接峰值电容(Cpeak),以提高速度性能

对于ACNW261L(4亿DIP8单通道)

1.将3.3 V或5 V脉冲输入信号连接到“ ANODE1”。输入电阻是内置的。

2.将输入接地线连接到“ CATHODE1”。

3.在隔离的输出侧“ VDD1”和“ GND1”上连接3.3 V或5 V电源。

4.在“ VO1”处探测输出信号。

编辑:hfy

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