高云半导体携带RISC-V FPGA设计易用性方案出席RI

圣何塞，加利福尼亚州，2018年11月17日——国内领先的现场可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称“高云半导体”）参加了2018年11月13日在加州圣克拉拉举行的晶心科技（Andes Technology）主办的RISC-V论坛。该论坛旨在推广新的RISC-V微处理器ISA，并展示其在设计环境与应用支持系统中的易用性。

会议期间，高云半导体FPGA应用研发总监高彤军作了题为“基于RISC-V微处理器的FPGA解决方案”的专题演讲，高云半导体北美销售总监Scott Casper参加了主旨为“准备好用RISC-V做设计了吗？”的主题论坛，会议现场，高云半导体与会人员演示了内嵌RISC-V核的视频显示系统。

会议反响热烈，最后，高云半导体和安第斯为每个与会者分别赠送了高云半导体GW2A-18KFPGA开发板，该开发板通过预加载RISC-V软核，开启实现基于这种新的微处理器架构的设计。

了解更多高云半导体的RISC-V GW2A开发平台的信息，请访问官方网站或联系当地销售或经销商。

关于高云半导体

广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立，公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化，旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片。

我们的愿景：提供可编程解决方案，促进全球客户创新。

我们的目标：致力于完善产品体系，解决可编程逻辑器件技术难点。

我们的承诺：以技术和质量为中心，有效降低用户成本。

我们的服务范围：可编程逻辑器件组合板、设计软件、IP核、参考设计和开发工具包。

我们的服务领域：全球内消费、工业、通信、医疗及自动化市场。

本文中包含的GOWIN、LittleBee、GW1N/NR、Arora、GW2A/AR、GOWIN EDA及其它指定商标均为广东高云半导体科技股份有限公司或其在中国和/或其它国家的子公司的注册商标或商标。其他所有商标之所有权归各自的所有人拥有。