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赛灵思关于汽车电子堆叠硅互连技术演示

被称之为“堆叠硅片互联技术”的3D封装方法采用无源芯片中介层、微凸块和硅通孔（TSV）技术，实现了多芯片可编程平台。...

阅读全文2019-01-03

Xilinx：如何使用Zynq仿真平台

Xilinx合作伙伴和客户展示了他们如何使用Zynq仿真平台。...

阅读全文2019-01-03

英特尔：如何看待游戏领域的女性工作者

纵观如今的游戏行业，我们可以很明显的发现男女比例过分失调，很多公司除了行政人员以外，开发团队里女生只占10%-20%之间的比例。你又是如何看待这一...

阅读全文2019-01-03

游戏中怎么实现AI？

游戏开发人员的挑战在于如何不断突破极限，开发出越来越引人注目的游戏。计算机控制的人工智能（AI）已经发生了多种形式的演变，以满足测试要求...

阅读全文2019-01-03

赛灵思：实习生如何塑造未来

我们的实习生有真正的责任，并有机会通过跨职能和与同行互动来获得经验。他们学得很快，受到挑战并且很开心。...

阅读全文2019-01-03

高云半导体累计出货量达到1000万片

2019年1月3日，中国广州，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布，到本月为止，高云半导体已经累计出货FPGA器件一千万片。其...

阅读全文2019-01-03

Zynq-7000可扩展处理平台的演示

观看世界上第一个可扩展处理平台--Zynq-7000 EPP的演示。...

阅读全文2019-01-02

Spartan 6的内存资源介绍

Spartan-6内存资源...

阅读全文2019-01-02

数百名开发人员和合作伙伴连接起来一起学习

法兰克福的Xilinx开发者论坛将数百名开发人员和合作伙伴连接起来，以便进行学习和分享。...

阅读全文2018-12-28

高云半导体成立欧洲办事处全球销售业务范围再

广东高云半导体科技股份有限公司宣布成立欧洲办事处，将其全球销售业务扩展到欧洲、中东及非洲（EMEA）地区。...

阅读全文2018-12-11

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