英特尔 Panther Lake 移动 SoC 延迟上市，又是18A背锅

电子发烧友网综合报道 据知名分析师郭明錤透露，英特尔的 Panther Lake 移动 SoC 系列可能会推迟至 2025 年第四季度中期上市。鉴于芯片发货与成品上市之间通常存在 2 至 4 周的间隔，搭载 Panther Lake 的笔记本大概率要到 2026 年才会广泛面市。

 
英特尔 Panther Lake 作为其下一代移动处理器，采用 Intel 18a 制程工艺。相较于以往制程，该工艺能够提供更高的晶体管密度，实现更强的能效表现。Panther Lake 的 CPU 部分，采用 Cougar Cove 架构的性能核心（P-Core）与 Skymont 架构的能效核心（E-Core），不过并不支持超线程技术；核显基于 Xe3-LPG 架构，与 Arc Celestial 独显同源。与前代的 Xe2 架构相比，Xe3 架构在渲染和计算效率上有显著提升，在应对复杂游戏场景和 3D 渲染任务时，能为用户提供更为流畅的图形体验；其 NPU 算力可达 50 TOPS，支持 AI 加速功能。
 
根据 coreboot 补丁信息，Panther Lake 芯片具备 15W、25W 和 45W 三种热设计功耗（TDP）值，以此满足不同设备的需求，对应面向主流、轻薄和入门级笔记本的三种配置版本：
・‌PTL-H 4+8+12Xe‌：配备 12 组 Xe 核心，支持 LPDDR5X 内存；
・‌PTL-H 4+8+4Xe‌：集成 4 组 Xe 核心，支持 LPDDR5X/DDR5 内存；
・‌PTL-H 4+0+4Xe‌：无 E-Core 设计，支持 LPDDR5X/DDR5 内存。
 
Panther Lake 被视作 Arrow Lake 和 Lunar Lake “Core Ultra 200” 系列的继任者，将作为 “Core Ultra 300” 系列的一部分推出，旨在为笔记本电脑及高性能移动设备提供更强劲的性能、更卓越的图形处理能力，以及更高效的人工智能计算支持。
 
英特尔原计划于 2025 年下半年推出 Panther Lake，但最新消息显示已推迟至第四季度中期。依据郭明錤的调查报告，英特尔 Panther Lake 推迟的主因是在 18A 工艺上遭遇难题，18A 工艺的良率未能取得实质性突破，内部调查表明第三季度的良率水平不会得到改善。18A 工艺所采用的 RibbonFET 晶体管结构与 PowerVia 背面供电架构等新技术，在实际生产过程中可能遭遇了一些未曾预料到的困难，致使整体工艺的稳定性和成熟度欠佳。此前有报道指出，英特尔 18A 节点的良率仅为 20%-30%，如此低的良率使得英特尔难以按时发货，最终导致 Panther Lake 推迟上市。
 
当然，英特尔 Panther Lake 推出后面临着激烈的市场竞争，其竞品涵盖 AMD、苹果和英伟达推出的相关产品。‌AMD 计划在 2025 年推出 Zen6、Zen6c 处理器。AMD 在 CPU 性能方面一直表现优异，Zen6、Zen6c 系列有望在架构、制程等方面进一步优化，将在多核心性能、单核心性能以及能效比等方面与 Panther Lake 展开角逐。另外，锐龙 AI300 系列的后续产品也不容小觑：AMD 锐龙 AI300 系列已在 AI 处理方面展现出强劲实力，其后续产品在 NPU 算力、AI 性能优化等方面可能会持续强化，与 Panther Lake 在 AI PC 市场展开竞争。
 
苹果的 M 系列芯片在性能和能效比方面表现突出，已对英特尔的市场份额造成一定冲击。2025 年，苹果可能会推出 M 系列的新一代产品，继续在笔记本电脑等移动设备领域与 Panther Lake 竞争。这些产品在系统兼容性、生态融合以及性能功耗比等方面具备优势，尤其是在苹果自家的 MacBook 系列产品上，能够为用户提供出色的体验。
 
此外，英伟达在 CES2025 上宣布与联发科合作开发 AIPC 芯片，目标瞄准高端笔记本电脑市场。凭借英伟达强大的 AI 计算能力和技术影响力，这款芯片可能在 AI 性能、图形处理等方面有出色表现，成为 Panther Lake 强有力的竞争对手。