今日看点丨小米AI眼镜将发布，正式加入“百镜大

1. 定位类似Meta雷朋？小米AI眼镜即将发布，正式加入“百镜大战”
 
6月25日，小米通过微博官宣，将于6月26日晚7点发布“面向下一代的个人智能设备”小米AI眼镜。根据已公布的海报可知，当晚活动的主题为  “小米人车家全生态发布会”，或暗示AI眼镜将作为小米 “人车家全生态” 战略的一部分推出，可能与汽车、智能家居等场景进行联动。
 
据博主数码闲聊站爆料，小米AI眼镜定位是对标Meta雷朋，主打AI+拍照录像，硬件基本复用了苹果/Meta的顶级供应链，行业首个骁龙AR1+BES2700H双芯方案，进一步提续航保体验。该博主还称，小米AI眼镜产品定义「兼顾先锋感和实用性」，做本土化AI体验最好的产品。在国内，众多品牌已积极布局，如百度、闪极科技、华为、雷鸟创新等品牌也纷纷推出相关产品，“百镜大战”  激战正酣。此前有爆料称，小米AI眼镜售价可能在999-1299元区间。若消息属实，小米或将凭借价格优势抢占更多市场份额。
 
2. 大疆无人机在美国严重缺货？官方回应
 
据外媒报道，大疆无人机目前在美国正处于严重缺货状态，甚至引发了大疆要退出美国无人机市场的猜测。6月24日，记者在当地百思买实体店发现，该店连一台大疆无人机都买不到。整个大疆无人机销售区域被清理得一干二净，连价格标签、带锁的展示柜和产品都不见了。
 
大疆发言人黛西·孔(Daisy Kong)对此回应称，大疆仍致力于美国市场的发展，正与美国海关合作，消除误会。“大疆仍然致力于美国市场。正如我们之前所分享的，大疆一直在与美国海关与边境保护局(CBP)合作，解决一个与海关问题相关的误会。不幸的是，这影响了我们的无人机和零件的备货和进口。我们理解客户的失望，但仍然希望此问题能够得到解决。”
 
3. LG Innotek计划为苹果iPad OLED供应CoF封装产品
 
LG Innotek正谋求向苹果iPad OLED面板供应其覆晶薄膜（CoF）封装产品。苹果预计将于6月对LX Semicon的显示驱动IC（DDI）予以最终审核，该芯片采用LG Innotek的CoF技术。2024年发布的OLED版iPad，苹果始终独家采用三星系统LSI提供的显示驱动IC。
 
显示驱动IC通过薄膜晶体管（TFT）控制屏幕运作。LX Semicon的驱动IC需借助LG Innotek的CoF实现与面板的连接，该技术通过热压合方式将驱动IC固定在薄膜上，再由薄膜传输信号至面板。若LX Semicon的方案获苹果批准，LG显示为iPad生产的OLED面板将同步采用该公司的驱动IC与LG Innotek的CoF。去年LG显示和三星显示为iPad供应的OLED面板，均搭载三星系统LSI的驱动IC。
 
4. 台积电WMCM/SoIC先进封装获苹果订单，WMCM月产能将达1万片
 
先进封装持续升温，随着台积电不仅斩获英伟达大额订单，更迎来苹果入局——后者明确释放出与台积电在先进封装领域合作的信号，整个行业正密切关注这一进展。到2026年，晶圆级多芯片模块（WMCM）封装的月产能有望达到1万片，用于搭载A20芯片的下一代iPhone。同时，苹果自研的AI服务器芯片也如预期般，逐步开始采用台积电的3D晶圆堆叠SoIC封装技术。
 
WMCM技术是台积电InFO-PoP技术的升级版，集成CoW（晶圆上芯片）和RDL（重分布层）等先进封装工艺。通过平面封装将逻辑芯片与DRAM结合，替代传统的垂直堆叠方式，大幅提升散热效率与整体性能。这项由台积电与苹果独家联合开发的先进封装技术，成为A20处理器采用2nm工艺之外的另一大核心亮点。
 
5. 韩国芯片设计及AI芯片公司进军日本市场
 
韩国半导体企业正大举进军日本市场，力图在这个全球最具开发潜力的系统半导体市场之一抢占先机。尽管该领域市场渗透率长期偏低，但日本目前的市场份额已达到韩国的两倍以上，对于寻求海外扩张的韩国IC设计公司和AI硬件初创企业而言，这片战略“蓝海”正成为其突破本土市场局限的关键战场。
 
韩国目前在全球IC设计领域仅占1%的份额，且在晶圆代工能力上仍落后于台积电等行业巨头。但进军日本可能成为其转折点。2025年上半年，韩国IC设计和半导体IP公司已在日本取得显著进展。Openedges Technology和SemiFive等企业已斩获知名日本客户，其中Openedges于6月宣布与汽车芯片制造商瑞萨电子达成关键合作。
 
6. 跳过3nm，传谷歌Pixel 11将搭载台积电2nm版Tensor G6芯片
 
据报道，谷歌Pixel 10系列将成为谷歌首款更换芯片代工合作伙伴的旗舰智能手机系列。据称，为该系列提供支持的Tensor G5芯片将采用台积电第二代3nm工艺（也称为"N3E"）进行量产。
 
三星可能不再是谷歌未来芯片制造的首选，鉴于谷歌高层最近访问了中国台湾，并与全球最大的晶圆代工企业台积电签订为期五年的合作协议。这一协议预计会包括Pixel 11的Tensor G6芯片，值得注意的是，谷歌计划在2026年与竞争对手保持技术同步，因为据传其系统级芯片（SoC）将采用台积电的2nm制程技术。