意法半导体推出骨传导二合一传感器：TWS/XR耳机

‍‍‍‍‍‍‍当前，智能可穿戴设备行业正处于快速发展阶段，市场规模不断扩大，应用范围也在不断拓展。而以TWS/AR/VR/MR耳机为代表的智能耳机是其中的热点领域。消费者对于智能耳机的关注点首先集中在音质体验和续航时间，而随着科技水平不断提升，消费者更期待耳机产品拥有先进的语音检测、动作识别等智能化新特性。

ST全新IMU器件带来卓越聆听体验：更小巧、更精准、更低功耗、更多功能

意法半导体推出一种全新的IMU（惯性测量单元）器件-LSM6DSV16BX，这款独特的超集成IMU将人类感官与环境结合，能够实现卓越的聆听体验、新的用户交互方式和精准的活动跟踪，为耳戴设备带来智能化特性。用户可以借助该器件打造出更紧凑、更精准、功耗更低、用途更广的可听戴和可穿戴设备。

LSM6DSV16BX是一款独一无二的高集成度传感器，能够为运动耳塞和通用入耳式耳机节省大量空间。片上整合的6 轴惯性测量单元(IMU)和音频加速度计，前者用于跟踪头部，检测人体活动，后者通过骨传导技术可以检测频率范围超过 1KHz的语音。

此外，LSM6DSV16BX 还集成了意法半导体的 Qvar 电荷变化检测技术，识别触摸、滑动等用户界面控制手势动作，是真无线立体声(TWS)耳机和增强现实、虚拟现实和混合现实 (AR/VR/MR) 耳机等产品设备的理想选择。

在拥有更高芯片集成度的同时，LSM6DSV16BX还为耳机带来了更出色的功能。芯片内置低功耗传感器融合(SFLP)技术，这是意法半导体为3D音效头部跟踪专门设计，能精准监测头部运动。传感器中以硬接线方式置入低功耗传感器融合算法，带来更逼真的游戏效果和身临其境的视听体验，同时能降低系统功耗。

新传感器还集成第三代MEMS传感器的亮点技术边缘处理功能，其中包括用于手势识别的有限状态机 (FSM)、用于活动识别和语音检测的机器学习核心 (MLC)，以及可自动优化性能和能效的自适应自配置 (ASC)。这些技术功能有助于减少系统延迟，同时降低整体功耗和主机处理器的负荷。

更高的集成度结合边缘处理技术使LSM6DSV16BX能够实现系统功耗节省高达 70%，PCB 面积可节省高达 45% 。此外，引脚数量减少 50%，从而节省了外接元器件，封装高度比之前的 ST MEMS 惯性传感器减少 14%。

ST完整MEMS生态系统加速系统开发

LSM6DSV16BX 在ST MEMS GitHub的 FSM 和MLC model zoo 上有许多软件示例，其中包括用于自动打开某些设备服务的拾取手势检测、TWS 耳塞入耳和出耳检测、3D耳机头部姿势检测等。为了节省开发人员的时间，无需从零开始，X-CUBE-MEMS1软件包预集成了应用代码示例。意法半导体还提供完整的MEMS生态系统，包含各种软件工具和应用案例，可帮助用户利用LSM6DSV16BX开发新设计和快速构建原型。

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