泰矽微“MCU+”再添新丁，宣布量产面向高端耳机

中国 上海，2022年6月14日——中国领先的高性能专用SoC芯片供应商上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）发布业内首颗针对高端TWS耳机充电仓应用的SoC单芯片解决方案TCPT22，是国产高端PMIC的典型代表。TCPT22是继泰矽微2021年发布的耳机压力和入耳检测SoC TCAEXX系列之后针对TWS应用的又一重磅产品。
   
TCPT22集成了包括MCU、Buck、Boost、高精度电量计、保护电路、耳机通讯、出入和检测及硬件加密等功能。高效同步整流Buck 充电和同步整流Boost + Buck放电电路，可实现充电仓电池高达5C 和耳机端电池高达10C 的快速充电，在对耳机充电时，两路耳机的供电电压和电流可以独立控制，除可以实现恒压供电外，也可以实现电压跟随或恒流恒压控制实现耳机电池的直流快充，在实现快速充电的同时控制耳机的发热量，充分满足充电仓和耳机的快速补电和长续航需求。该方案还集成了耳机出入盒检测和单线通讯必需的开关和电平转换电路以实现耳机同充电仓之间快速通讯和固件的在线更新，并且灵活支持2触点和3触点耳机接口。基于芯片内部的高精度电压测量和电流测量信号链路和ADC，可以精确估计充电仓电池容量。
   
芯片集成了硬件加密模块，支持CRC-16/32，SHA256，AES128硬件加密，可以满足客户对固件和算法等知识产权的保密诉求。
 
TCPT22采用Arm^® Cortex^®-M0 内核，具有64K SRAM+4KB Retention RAM大容量存储器，内置高精度时钟，8路LED驱动和呼吸灯控制，硬复位和运输模式等中高端TWS 充电仓所需要的基本模块。
 
基于Tinywork^® 专利低功耗技术，TCPT22 满足高性能的同时也实现了低功耗待机。
 
TCPT22 的高集成度设计大幅减少了高端TWS耳机充电盒的BOM 原件数量及系统成本，减小了PCB 面积和贴片原件的数量，提高产线的生产效率。