新品|思远半导体推出集成eFuse功能的OVP&OCP产品

近年来，随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的发展，越来越多样化的便携消费电子产品进入消费者的生活，也带来了丰富的应用体验，用户对于电子产品端口插拔应用的可靠性要求也在持续提升。
 
以智能手表手环的应用为例，适配器输出通过充电底座的pogo pin连接到主机进行充电，为了防止外露的pogo pin短路损坏，充电底座上往往会增加Fuse进行电流过流及短路防护；而主机端口为了实现浪涌防护和热插拔的保护，也会在端口增加独立的OVP&OCP芯片。
 
为了提升产品的端口防护可靠性，思远半导体推出集成eFuse功能的OVP&OCP端口保护IC SY5321，这是一款具有输入欠压和过压保护、负载电流异常保护，以及过温保护等特点集一身的高集成OVP& OCP IC。SY5321应用于充电电路或低压系统的前端，以避免锂电池或低压系统受异常输入故障的影响，可承受高达30V的异常输入电压。
 
当输入电压大于过压保护阈值时，IC将在50nS内快速关闭内部MOSFET，避免后端低压系统受到异常高输入电压的影响；IC可通过ILIM与地连接的电阻限定输入电流，防止低压系统的输入电流过大；同时当IC检测到芯片温度超过过温保护阈值时，也将关闭MOSFET，停止供电。当SY5321由处理器控制时，主机可通过FLT状态获取IC的工作状态。
 
SY5321产品特性
 
● 30V输入耐压
● 高精度的输入过压保护
● 输入OVP保护关断小于50nS
● 软启动以抑制浪涌电流
● 支持高达3A的电流输出能力
● 外接电阻设置OCP，±10%精度
● 支持EFUSE应用
● 热关断
● EN使能功能
● FLT状态指示
● DFN-2x2-8L封装
   
（SY5321典型应用图-端口输入防护）
 
 
（SY5321典型应用图 – eFuse应用）  
SY5321典型应用包括但不限于智能手表、手环、TWS耳机充电仓、MP3播放器、手机等便携式电子产品。