单片集成、混合集成、异质集成的区别

　　其实三种集成名字不同，但都是同一个目的，那就是把无源器件和有源器件集成在同一个芯片。上。因为硅是间接带隙材料不能发光，所以不可避免的需要三五族材料作为光源，但硅基材料由于晶格失配又很难与三五族材料集成在一一个芯片上， 所以衍生了以上几种概念。

　　By the way，无源器件通常指没有电光转换的器件，例如多模干涉耦合器（MMI），定向耦合器、阵列波导光栅（AWG）等。有源器件就是有电光转换的器件，例如半导体光放大器（SOA），半导体激光器，超辐射光源（SLD）等。

　　如果再细分的话：

　　单片集成：是最早出现的概念，通常指在三五族材料上同时做光源以及一-些波分复用器件或是耦合器件等。单片集成的方法在文章尾部的往期回顾中。混合集成：-般来说是指将 三五族材料和硅基材料通过耦合的方式连接，现在最好的方法就是直接端面耦合法，效率可以达到80%以上，这个连接起来的过程既复杂又难以稳固，难以实用化。

编辑：黄飞