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车规级功率模块封装的现状，SiC MOSFET对器件封装

时间：2023-10-27 11:00

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作者：admin

标签： SiC  功率模块  M  封装技术 

导读：车规级功率模块封装的现状，SiC MOSFET对器件封装的技术需求-1、SiC MOSFET对器件封装的技术需求2、车规级功率模块封装的现状3、英飞凌最新SiC HPD G2和SSC封装4、未来模块封装发展趋势及看...

 

 

1、SiC MOSFET对器件封装的技术需求；2、车规级功率模块封装的现状；3、英飞凌最新SiC HPD G2和SSC封装；4、未来模块封装发展趋势及看法

   

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编辑：黄飞

 

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