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什么是TEC?SOA半导体光放大器中TEC所起的作用

时间:2023-09-28 16:36

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作者:admin

标签: 半导体  放大器  SOA  TEC 

导读:SOA为什么要用TEC控温1、温度变化会引起SOA芯片中心波长的漂移。温度越高,中心波长会向长波方向移动。2、温度变化会引起SOA芯片增益谱的变化。温度越高,输出光功率会减小。3、温...

什么是TEC

TEC即半导体致冷器,是英文Thermo Electric Cooler的缩写。它是利用半导体材料的珀尔帖(Peliter)效应制成的。所谓珀尔帖效应,是指当直流电流通过两种半导体材料组成的电偶时,在电偶的两端即可出现一端吸收热量,一端放出热量的现象。所以TEC也被叫做热电制冷器。

TEC的工作原理

TEC的最小单元是由一对(组)N型和P型半导体加连接电极(烧结点)组成,连接电极形成冷端和热端(见图1)。在外加电场作用下,电流能够将在半导体内产生的热量从TEC的一端带到另外一端,在TEC上产生″热″侧和″冷″侧。而当电流方向翻转时会导致TEC冷热端面切换(见图2)。这就是TEC的加热与致冷原理。

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图1

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图2

TEC的结构组成

TEC热电制冷器的组成包括内部半导体P极、半导体N极和导电金属,以及顶层底层温度交换用的陶瓷基板所组成。单个热电制冷对的制冷能力有限,TEC一般有十几到几十个制冷对组合而成(见图3)。通过控制电流方向,TEC既可以制冷又可以制热,实现优于0.1℃的温度控制稳定性。

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TEC的特点

TEC具有无噪音、无振动、无需制冷剂、体积小、重量轻等特点,工作可靠,操作方便,制冷制热快,调节方便,温度控制精确。但是,它的制冷系数相对较小,功耗相对较大,因此主要用于冷耗小,占地面积小的场合,例如电子设备和无线电通信设备中某些组件的冷却。

光器件内部用小型TEC的特点

1、小尺寸:光器件中的TEC尺寸都很小,其中热电对的3边尺寸都要小于0.5mm。

2、高制冷效率:制冷量与输入TEC总功率的比值是制冷效率。制冷效率越高,抽走相同热量所消耗的TEC功耗也就越少,光器件功耗也就越小。

  1. 高可靠性:带TEC的光器件都是很昂贵的,很多用在传输网,要求电信级可靠性。

现光器件使用的TEC多数还要从日本、美国和俄罗斯进口。

小型半导体制冷片TEC的技术参数:

1、Dtmax(K):当TEC通过最大电流,同时,TEC加载的热量为零时,TEC两端所达到的最大温差。

2、Qcmax(W):当冷热面温差为0℃时,热电冷却器能够转移的热量。

3、Imax(A):TEC允许通过的最大电流。

4、Vmax(V):TEC通过最大电流时,TEC两端的电压。

5、RAC(Ohm):TEC的电阻

SOA为什么要用TEC控温

1、温度变化会引起SOA芯片中心波长的漂移。温度越高,中心波长会向长波方向移动。

2、温度变化会引起SOA芯片增益谱的变化。温度越高,输出光功率会减小。

3、温度变化还会引起SOA热噪声的起伏。温度越高,热噪声越大。

4、高温还会影响SOA芯片的寿命。高温会加速SOA芯片的老化,老化会造成SOA输出光功率的降低。

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